[发明专利]一种导热膏用银包铜粉的生产设备

说明书

本发明公布了一种导热膏用银包铜粉的生产设备，包括烘干筒、盖体、输送筒、风机、干燥仓、盖板和加热筒，本发明的有益效果是，风机驱动烘干所需的热风在设备内部循环，避免热风中的热量散失到外界造成能量的浪费，热风在流经输送管中时，烘干筒中的铜粉与快速流动的空气混合，使得铜粉与热风充分接触，从而提高烘干的效果，热风和铜粉的混合物通过输送筒进入到烘干筒中，其中的铜粉被滤网截留，热风继续流动，热风中水汽在干燥仓位置被吸收，热风经过加热筒位置时被加热，从而对其进行热量的补充。

技术领域

本发明涉及银包铜粉生产设备技术领域，具体涉及一种导热膏用银包铜粉的生产设备。

背景技术

导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命，导热膏生产过程中需要使用到大量的银包铜粉。

银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

在生产时，首先需要生产出超细铜粉，然后在铜粉的表面镀上银层，为保证成品银包铜粉的质量，要求生产出的铜粉具有较高的清洁度，因此，研磨后的铜粉需要通过水洗工序将其中的灰尘等去除，水洗后的铜粉还需要干燥之后在进行存放，在需要的时候对其进行取用。

现有技术中，一般通过自然风干或者缸烘的方式进行烘干，自然风干速度较慢，缸烘即将铜粉置于密闭容器中，通入循环流动的热风进行烘干，缸烘的方式存在以下缺点：其一，在烘干的过程中，流出容器外的热风中还携带有一定的热量，这些热量一般得不到再次的利用而直接溢散到环境中，造成能源的浪费；其二，在烘干的过程中，堆积的铜粉内外受热不够均匀，当表面的铜粉已经烘干时，内部的铜粉仍然比较湿润，从而导致烘干的速度较慢。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种导热膏用银包铜粉的生产设备，本发明是通过以下技术方案来实现的。

一种导热膏用银包铜粉的生产设备，包括烘干筒、盖体、输送筒、风机、干燥仓、盖板和加热筒；所述烘干筒的顶部敞口设置，所述盖体可拆卸式连接在烘干筒的顶部，盖体的顶板下表面通过支杆固接有滤网，所述滤网密封滑动连接在烘干筒中，所述输送筒固接在烘干筒的底板中心，输送筒的顶部敞口设置，输送筒内固接有隔板，所述隔板将输送筒分隔成上方的出料腔和下方的进料腔，所述风机固接在输送筒的右侧外壁，风机的出风口和进风口分别与出料腔和进料腔导通，所述干燥仓为环形，干燥仓固接在烘干筒的外壁，干燥仓的截面为L形，干燥仓的底板上固接有环形的格栅板，所述格栅板的截面为U形，烘干筒的弧形板上对应干燥仓的位置圆周均匀设有通孔，干燥仓内盛装有干燥剂，所述干燥剂的尺寸大于通孔的尺寸，所述干燥仓的竖板内壁以及烘干筒的外壁均固接有环形的搭板，所述盖板放置在搭板上，盖板的上表面固接有纽扣，所述加热筒位于干燥仓的下方，加热筒圆周均匀固接在烘干筒的外壁，加热筒的顶部与干燥仓的底板之间连接有连通管，加热筒的内壁固接有螺旋形状的加热丝，各所述加热筒的底部与输送筒的底部通过输送管连接，所述输送管对应烘干筒底部的位置固接有吸料管，所述吸料管与烘干筒的内腔导通。

进一步地，所述隔板上转动连接有转轴，隔板上下两侧的转轴上均固接有螺旋叶片，所述转轴的顶部固接有锥形的连接座，所述连接座的底面直径大于输送筒的外径，所述连接座通过连接杆固接有转板，所述转板的外壁与烘干筒的内壁贴和，转板的内壁竖向均匀固接有扰动杆，风机所对应位置的扰动杆的长度小于其余扰动杆的长度。

进一步地，所述烘干筒的弧形板顶部固接有连接套，所述连接套的内壁和盖体的弧形板内壁对应设有相互啮合的内螺纹和外螺纹。