[发明专利]一种用于裁切导热矽胶片的工装在审
申请号: | 202110301653.3 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN113001616A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 梁伟;周松 | 申请(专利权)人: | 苏州茹声电子有限公司 |
主分类号: | B26D1/11 | 分类号: | B26D1/11;B26D7/02;B26D7/26 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 宋攀 |
地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 导热 胶片 工装 | ||
本发明提供的用于裁切导热矽胶片的工装,包括用于压住待裁切的导热矽胶片的压板、可滑动且可转动地设置在压板上方的刀架、可拆卸地连接在刀架底部的多个刀片,刀架的滑动方向平行于压板所在的平面,刀架的转动轴心线平行于压板所在的平面且垂直于刀架的滑动方向,多个刀片相平行且相间隔地设置,通过使相邻刀片之间的间距相等,并在压板上开设多条贯穿压板且与刀片一一对应设置的长条形避让槽,使避让槽的延伸方向与刀架的滑动方向相平行,向下转动刀架至刀片插入避让槽,使刀片的刃口向下凸出于压板的下表面后,滑动刀架即可进行裁切作业,省时省力,裁切出的导热矽胶片尺寸统一、边缘毛刺少、标准化程度高,能够适应批量化的生产作业。
技术领域
本发明涉及导热矽胶片裁切技术领域,具体涉及一种用于裁切导热矽胶片的工装。
背景技术
导热矽胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热绝缘材料,主要贴敷在印刷电路板上的芯片、二极管、变压器等电器元件上,起绝缘、导热的作用。
市场上的导热矽胶片大多为A4纸大小的整张材料,使用时,需要将其裁切为小片,以便贴敷,现有的裁切方式是通过剪刀裁切,费时费力,标准化程度低,裁切出的导热矽胶片尺寸相差大,边缘毛刺多,难以适应批量化的生产作业。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的缺陷,提供一种用于裁切导热矽胶片的工装,使用该工装裁切导热矽胶片时,省时省力,裁切出的导热矽胶片尺寸统一、边缘毛刺少、标准化程度高,能够适应批量化的生产作业。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是,用于裁切导热矽胶片的工装,包括:
压板,所述压板用于压住待裁切的导热矽胶片;
刀架,所述刀架可滑动且可转动地设置在所述压板上方,所述刀架的滑动方向平行于所述压板所在的平面,所述刀架的转动轴心线平行于所述压板所在的平面且垂直于所述刀架的滑动方向;
刀片,所述刀片可拆卸地连接在所述刀架的底部,所述刀片有多个,所述多个刀片相平行且相间隔地设置;
相邻的所述刀片之间的间距相等;
所述压板上开设有多条沿上下方向贯穿所述压板的避让槽,所述避让槽与所述刀片一一对应地设置,所述避让槽呈长条形,所述避让槽的延伸方向与所述刀架的滑动方向相平行;
所述刀架具有裁切状态和非裁切状态,在所述刀架处于裁切状态时,所述
刀架相对于所述压板向下转动至所述刀片插入所述避让槽,使所述刀片的刃口向下凸出于所述压板的下表面,在所述刀架处于非裁切状态时,所述刀架相对于所述压板向上转动至所述刀片脱离所述避让槽,使所述刃口位于所述避让槽上方并朝向所述避让槽。
优选地,所述工装还包括滑动组件,所述滑动组件包括设置在所述压板上的滑轨和可滑动地设置在所述滑轨上的滑块,所述滑轨的延伸方向与所述避让槽的延伸方向相平行,所述刀架的端部可转动地连接在所述滑块上。
进一步优选地,所述滑动组件有两组,这两组滑动组件相平行且相间隔地设置,所有所述避让槽均位于这两组滑动组件之间。
进一步优选地,所述工装还包括用于限定所述刀架转动角度的限位组件,所述限位组件包括设置在所述刀架上的限位螺丝和设置在所述滑块上的挡板,所述限位螺丝与所述刀架螺纹连接,在所述刀架处于裁切状态时,所述限位螺丝的端部抵紧在所述滑块上,所述挡板可拆卸地设置在所述滑块上,在所述刀架处于非裁切状态时,所述挡板与所述刀架的一侧壁相抵紧。
进一步优选地,所述工装还包括用于驱动所述刀架转动的弹性组件,所述弹性组件包括设置在所述刀架和所述滑块之间的弹簧,所述弹簧的一端抵紧在所述刀架上,所述弹簧的另一端抵紧在所述滑块上,所述弹簧具有驱使所述刀架向非裁切状态转动的趋势。
进一步优选地,所述刀架的上表面上连接有用于带动所述刀架转动的转动板,所述转动板所在的平面平行于所述上表面,所述转动板沿平行于所述滑轨的方向延伸。
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