[发明专利]一种复合多通路解调电路及解调方法

权利要求书

1.一种复合多通路解调电路，其特征在于：一种复合多通路解调电路，包括处理芯片(IC1A)，所述的处理芯片(IC1A)电性连接有供电电源(VCC)和第一地线(GND1)，所述处理芯片(IC1A)的输入端口分别电性连接有第一电容(C1)和第二电容(C2)，所述的第一电容(C1)电性连接有第一信号源连接端子(S1)，所述第二电容(C2)电性连接有第二信号源连接端子(S2)，所述的第一电容(C1)和所述的第二电容(C2)之间连接有电阻(R1)，所述的第一电容(C1)电性连接有第一开关(K1)，所述的第二电容(C2)电性连接有第二开关(K2)，所述的第一开关(K1)和所述的第二开关(K2)均电性连接有第二地线(GND2)。

2.根据权利要求1所述的一种复合多通路解调电路，其特征在于：所述的处理芯片(IC1A)为比较器或运算放大器。

3.根据权利要求1所述的一种复合多通路解调电路，其特征在于：所述的电阻(R1)并联连接有第三电容(C3)。

4.根据权利要求1所述的一种复合多通路解调电路，其特征在于：所述第一地线(GND1)与第二地线(GND2)连接在一起。

5.根据权利要求1所述的一种复合多通路解调电路，其特征在于：所述的第一开关(K1)和所述的第二开关(K2)的型号相同。

6.根据权利要求5所述的一种复合多通路解调电路，其特征在于：所述的第一开关(K1)为MOS开关、BJT开关或MCU开关的一种。

7.一种如权利要求1～6任意一项所述的复合多通路解调电路的解调方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：通过所述的第一信号源连接端子(S1)接入第一信号源，通过所述的第二信号源连接端子(S2)接入第二信号源；

S2：接通所述的第一开关(K1)，断开所述的第二开关(K2)，此时所述的处理芯片(IC1A)的3脚被接地，第一信号源被短路到地，第二信号源经所述的第二电容(C2)隔离后将第二信号源送入所述的处理芯片(IC1A)的输入端口的2脚输入端，经所述的处理芯片(IC1A)比较后在所述的处理芯片(IC1A)的输出端1脚得到处理后的信号，并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作；

S3：接通所述的第二开关(K2)，断开所述的第一开关(K1)，此时所述的处理芯片(IC1A)的2脚被接地，第二信号源被短路到地，第一信号源经所述的第一电容(C1)隔离后将第一信号源送入所述的处理芯片(IC1A)的输入端口的3脚输入端，经所述的处理芯片(IC1A)比较后在所述的处理芯片(IC1A)的输出端1脚得到处理后的信号；并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作。