[发明专利]智能功率模块及采用其的智能功率模块结构在审

专利信息
申请号: 202110292746.4 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN112968622A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 左安超;谢荣才;王敏 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H02M7/5387 分类号: H02M7/5387;H02M1/08;H02M1/44;H01L25/16;H01L23/495;H01L23/367
代理公司: 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 代理人: 唐文波
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能 功率 模块 采用 结构
【说明书】:

发明涉及一种智能功率模块及采用其的智能功率模块结构,包括MCU、多个逆变电路以及分别驱动多个逆变电路的驱动电路,其中MCU输出端分别连接驱动电路的控制端,且MCU和驱动电路靠近设置。于现有技术中的MCU相对IPM模块独立外置的方案相比,能大大缩短MCU的控制信号线的长度,而且传输到驱动电路的路径大大缩短,从而使得控制信号受到周五强电或者电磁信号的影响大为降低,以此增强了IPM工作的抗干扰的EMS能力,从而提升了整个IPM模块工作的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种智能功率模块及采用其的智能功率模块结构,属于功率半导体器件技术领域。

背景技术

智能功率模块,即IPM(Intelligent Power Module),是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。目前的IPM模块一般都是单个IPM模块驱动单个负载如电机工作,在需要驱动多个负载的应用场景,就需要控制器设置多个IPM模块,由于IPM模块的占用空间多,这导致多个IPM模块加起来占用空间增大很多,使得整个控制器的面积增大,在成本提升的同时也不利于一些的控制器小型化安装需求。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是解决现有的IPM模块在需要驱动多个负载的场景下使得整个控制器面积增大导致成本上升和不利于小型化安装的问题。

具体地,本发明公开一种智能功率模块,包括MCU、多个逆变电路以及分别驱动多个逆变电路的驱动电路,其中MCU输出端分别连接驱动电路的控制端,且MCU和驱动电路靠近设置。

可选地,智能功率模块的电路分布包括逆变电路设置区、驱动电路设置区和MCU设置区,其中逆变电路设置区包括每个逆变电路对应的上桥臂开关管设置区和下桥臂开关管设置区。

可选地,逆变电路设置区、驱动电路设置区和MCU设置区依次上下分布,且MCU设置区位于靠近左右方向的中央。

可选地,智能功率模块还包括PFC电路,PFC电路与其中一个驱动电路电连接,PFC电路的PFC电路设置区靠近逆变电路设置区。

可选地,智能功率模块设置有多个与多个逆变电路对应的使能控制端,每一个使能控制端用于控制对应的逆变电路是否工作。

可选地,智能功率模块还包括整流电路,整流电路的整流电路设置区靠近逆变电路设置区的一侧。

可选地,驱动电路的驱动芯片为多通道驱动芯片,每个驱动芯片驱动一个逆变电路工作。

本发明还提出一种如上述的智能功率模块的智能功率模块结构,智能功率模块结构包括:

电路基板,电路基板包括散热基板和多个电子元件,其中散热基板包括依次连接的基板、绝缘层和线路层,多个电子元件安装于线路层以形成逆变电路、驱动电路和MCU的电路;

多个引脚,多个引脚设置在电路基板的至少一侧;

密封层,密封层至少包裹设置电路元件的电路基板的一面,引脚的一端从密封层露出。

可选地,智能功率模块结构还包括散热器,散热器安装于散热基板的散热面。

可选地,智能功率模块结构还包括多根键合线,键合线连接于多个电子元件、线路层、多个引脚之间。

本发明的智能功率模块,包括MCU、多个逆变电路以及分别驱动多个逆变电路的驱动电路,其中MCU输出端分别连接驱动电路的控制端,且MCU和驱动电路靠近设置。于现有技术中的MCU相对IPM模块独立外置的方案相比,能大大缩短MCU的控制信号线的长度,而且传输到驱动电路的路径大大缩短,从而使得控制信号受到周五强电或者电磁信号的影响大为降低,以此增强了IPM工作的抗干扰的EMS能力,从而提升了整个IPM模块工作的可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例的IPM模块的电路原理图;

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