[发明专利]天线组件

说明书

本申请提供一种天线组件包含基座、下壳体、散热支架、天线本体及上壳体。基座包含相连接的座体及连接部。下壳体包含枢转座，枢转座位于下壳体的第一端，下壳体的第二端连接连接部。散热支架包含依序连接的底部、固定部及延伸部，底部枢设于枢转座。天线本体包含相连接的转接板与第一天线，转接板包含固定端，固定端固定于延伸部。及上壳体包含容置空间，容置空间用以容纳散热支架及天线本体，固定部固定于上壳体。

技术领域

本发明提供一种天线组件，特别是一种外置的天线组件。

背景技术

现今毫米波天线大多都设置于电子装置内部，例如，将毫米波天线设置于笔记型电脑内。由于毫米波天线是固定设置于电子装置内部，天线波束所涵盖的范围仅有120度的固定角度，因此容易造成天线讯号不佳。此外，也由于设置于电子装置内部而容易造成毫米波天线过热的问题。

发明内容

有鉴于此，依据一些实施例，天线组件包含基座、下壳体、散热支架、天线本体及上壳体。基座包含相连接的座体及连接部。下壳体包含枢转座，枢转座位于下壳体的第一端，下壳体的第二端连接连接部。散热支架包含依序连接的底部、固定部及延伸部，底部枢设于枢转座。天线本体包含相连接的转接板与第一天线，转接板包含固定端，固定端固定于延伸部。及上壳体包含容置空间，容置空间用以容纳散热支架及天线本体，固定部固定于上壳体。

依据一些实施例，座体具有第一开口，连接部具有第二开口，第一开口连通第二开口，枢转座具有穿孔，转接板包含接点端，接点端相对于固定端，天线组件包含线缆，线缆穿过第一开口、第二开口、及穿孔，并电性连接于接点端。

依据一些实施例，下壳体包含承载面，承载面位于下壳体的第一端，枢转座位于承载面，底部具有枢转孔，枢转孔套于枢转座，以使散热支架以枢转座的枢转轴为中心枢转。

依据一些实施例，上壳体包含底面及位于底面的导柱，下壳体包含导轨，导轨位于承载面，导柱位于导轨内。

依据一些实施例，下壳体包覆至少部分的连接部，连接部具有枢轴，下壳体具有枢孔，枢轴位于枢孔内，枢轴与枢转轴具有夹角。

依据一些实施例，下壳体包覆至少部分的连接部，连接部具有枢轴，下壳体具有枢孔，枢轴位于枢孔内。

依据一些实施例，连接部包含有多个定位元件，壳体具有匹配元件，当下壳体以枢轴为中心相对连接部而枢转时，匹配元件选择性地位于定位元件之一。

依据一些实施例，天线组件更包含贴合件，一面贴合于固定端，另一面贴合于延伸部，使固定端固定于延伸部。

依据一些实施例，延伸部包含依序连接的第一延伸部及第二延伸部，转接板包含贴合端，贴合端与第一延伸部间隔一距离，部分第一天线连接于贴合端，另一部分第一天线连接于第二延伸部。

依据一些实施例，天线本体更包含第二天线，部分第二天线连接于延伸部，另一部分第二天线凸出于延伸部。

依据一些实施例，座体更包含相连接的枢接部与卡抵部，枢接部枢接于外部装置，卡抵部卡抵于外部装置的内缘。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

附图说明

附图用于更好地理解本申请，不构成对本申请的不当限定。其中：

图1A绘示依据一些实施例的天线组件的示意图(一)。

图1B绘示依据一些实施例的天线组件的分解示意图(一)。

图1C绘示依据一些实施例的天线组件的分解示意图(二)。

图2绘示依据一些实施例的基座的示意图。