[发明专利]底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品

说明书

本发明公开了底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品，其技术方案要点是：一种底座端子焊盘结构，包括底座本体，所述底座本体设有端子，所述端子设置有焊盘，所述焊盘边沿位置设置有用于增加焊锡接触面积的倒角，所述焊盘位于底座本体内侧壁位置并呈裸露设置。本发明实现确保焊盘与导电元器件之间有效焊接，降低焊盘厚度，便于焊锡工艺。

技术领域

本发明涉及照相设备领域，尤其涉及到底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品。

背景技术

目前国内外微型摄像头中采用的音圈马达(VCM)及其它微型电机中底座端子和导电元器件如FPC板连接时，一般选用焊接连接，并实现底座与导电元器件电连接。

当底座端子与导电元器件焊接时，底座端子设有裸露于外侧的焊盘，且厚度有0.1mm左右，相应的导电元器件贴合于焊盘，在焊接时由于焊盘厚度薄，且导电元器件贴合焊盘，现有的焊锡工艺难以对焊盘进行焊锡，不易于焊锡进入导电元器件与焊盘之间，且焊锡的接触面积小，容易导致焊接不牢，存在虚焊的情况。

因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供底座端子焊盘结构、透镜驱动装置、照相装置、电子产品，实现确保焊盘与导电元器件之间有效焊接，降低焊盘厚度，便于焊锡工艺。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：一种底座端子焊盘结构，包括底座本体，所述底座本体设有端子，

所述端子设置有焊盘，

所述焊盘边沿位置设置有用于增加焊锡接触面积的倒角，

所述焊盘位于底座本体内侧壁位置并呈裸露设置。

本发明的进一步设置为：所述焊盘朝向底座本体中心方向的侧壁开设有凹口，所述倒角设置于所述凹口缺口边沿位置。

本发明的进一步设置为：所述倒角位于焊盘背离对应导电元器件一侧边沿位置或倒角位于焊盘贴合导电元器件一侧边沿位置亦或凹口两条边沿均设倒角。

本发明的进一步设置为：所述焊盘与底座本体朝向透镜方向一侧表面齐平，所述底座本体背离透镜方向的一侧开设有裸露焊盘并容纳焊锡点焊槽。

本发明的进一步设置为：所述端子至少设置为两个，且分别连接于对应端子的焊盘呈环绕底座本体中心均布。

本发明的进一步设置为：所述端子与焊盘之间一体成型有加强筋，加强筋与底座本体一体式成型。

本发明的进一步设置为：一种透镜驱动装置，具有上述的底座端子焊盘结构。

本发明的进一步设置为：一种照相装置，具有上述的透镜驱动装置。

本发明的进一步设置为：一种电子产品具有上述的照相装置。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

在对焊盘与导电元器件(即FPC板)焊接时，锡膏焊设于导电元器件对应凹口位置，并且锡膏同时附着倒角位置及焊盘背离导电元器件表面，通过凹口容纳锡膏避免锡膏外溢，同时通过倒角增加焊盘与锡膏接触面积，同时凝固后的锡膏呈圆台状设置并实现卡固焊盘，避免焊盘背离导电元器件方向脱落，即通过设置一倒角结构实现焊盘与导电元器件有效焊接固定并避免虚焊，解决底座焊盘焊锡工艺问题。

通过焊盘与底座本体表面齐平，便于导电元器件与焊盘贴合，并且通过点焊槽便于对焊盘及导电元器件进行焊接，并便于收纳锡膏，同时便于后期通过胶水进行点胶固定。

通过加强筋有效增加底座本体的强度。

附图说明

图1是实施例1的结构示意图；

图2是实施例1的剖视图；