[发明专利]测试座及包含其的测试装置、测试座的制造方法

说明书

本发明的测试座涉及一种以电为媒介连接发生测试信号的测试器和具有端子的被检查设备的测试座，其包括：非弹性导电外壳，由非弹性导电材料构成，并具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔；绝缘涂层，涂覆在至少非弹性导电外壳的上面和多个外壳孔边缘；及导电部，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，且被配置在外壳孔内，以使下端部与放置在非弹性导电外壳的下侧的测试器的信号电极联接，上端部与放置在非弹性导电外壳的上侧的被检查设备的端子联接，并通过绝缘涂层与非弹性导电外壳绝缘。

技术领域

本发明涉及测试座，更具体地涉及一种电连接被检查设备和测试器的测试座及包含其的测试装置、测试座的制造方法。

背景技术

半导体封装由微细电路高密度集成而形成，并在制造工艺中经过与各个电路的正常与否的测试工艺。测试工艺是一种测试半导体封装是否正常运转而甄选合格产品和不合格产品的工艺。

在半导体封装的测试中，利用电连接半导体封装的端子和施加测试信号的测试器的测试装置。测试装置根据作为测试对象的半导体封装的种类而具有各种结构。测试装置和半导体封装并非相互直接联接，而是通过测试座间接联接。

测试座代表性的有探针测试座和橡胶测试座。其中，橡胶测试座具有配置使得在具有硅胶等弹力的材料的内部，含有多个导电粒子的形式的导电部与由具有硅胶等弹力的材料构成的绝缘部里侧相互绝缘的结构。该橡胶测试座未使用锡焊或弹簧等机械手段，而具有耐用性优秀且能够实现简单的电联接的优点，因而，最近被大量使用。

对于包含橡胶测试座类型的测试座的测试装置，测试座的接触冲程(contactstroke)量根据处于按压半导体封装的推送器的加压部外围的冲程限制器部和处于测试座的导电部外围的限位器的垂直厚度、半导体封装的厚度、测试座的高度等确定。

但现有的测试装置因加上冲程限制器部的厚度公差、限位器的厚度公差、测试座的高度公差、半导体封装的厚度公差而难以进行精密的冲程控制。

并且，现有的橡胶测试座类型的测试座因绝缘部由非导电材料构成，存在无法避免导电部之间的高频率信号干扰，无法得到所需的阻抗而高频率信号传送特性低下的问题。

现有技术问题

【专利文献】

(专利文献0001)公开专利公报第2006-0062824号(2006.06.12)

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明基于如上所述的方面而研发，其目的在于提供一种测试座及包含其的测试装置、测试座的制造方法，减少因被检查设备的厚度公差等而导致冲程控制的困难，能够进行冲程的精密的控制，且高频率信号传送特性优秀。

用于解决问题的技术方案

用于实现如上所述目的的本发明的测试座涉及一种以电为媒介连接发生测试信号的测试器和具有端子的被检查设备的测试座，其包括：非弹性导电外壳，由非弹性导电材料构成，并具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔；绝缘涂层，涂覆在至少所述非弹性导电外壳的上面和所述多个外壳孔边缘；及导电部，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，且被配置在所述外壳孔内，以使下端部与放置在所述非弹性导电外壳的下侧的所述测试器的信号电极联接，上端部与放置在所述非弹性导电外壳的上侧的所述被检查设备的端子联接，并通过所述绝缘涂层与所述非弹性导电外壳绝缘。

所述绝缘涂层被涂覆在整个所述非弹性导电外壳。

所述绝缘涂层通过从聚对二甲苯涂覆、阳极氧化处理、聚四氟乙烯涂覆、液态硅涂覆中选择的涂覆方法形成。

所述外壳孔包括：外壳下部孔，以恒定宽度从所述非弹性导电外壳的下面向上侧延伸；外壳上部孔，以从所述非弹性导电外壳的上面趋向下侧而宽度逐渐减小的形式形成，与所述外壳下部孔连接。