[发明专利]一种用于润粮的料斗立体排列周转方法在审
申请号: | 202110284081.2 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN112940891A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 赵以淮;朱祥;郑刚 | 申请(专利权)人: | 绍兴赤兔龙机械科技有限公司 |
主分类号: | C12G3/021 | 分类号: | C12G3/021 |
代理公司: | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人: | 邓爱民 |
地址: | 312000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 料斗 立体 排列 周转 方法 | ||
1.一种用于润粮的料斗立体排列周转方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)高粱从原料进口通道进入翻转输送通道至搅拌机构进行喷洒高温热水并搅拌;
(2)将搅拌完毕的高粱送入底层框架上空的接料斗中,满料的接料斗经底层框架一侧的辊道依次输送,并通过辊道下方的升降皮带机将满料的接料斗输送至底层框架上另一侧的升降机的托盘上,通过升降机将满料的接料斗输送至中层框架处,并通过升降机托盘上的辊道输送至,中层框架上一侧的辊道上,直到中层框架上和底层框架上的辊道上排满满料的接料斗;
(3)按时间要求进行泡粮;
(4)将泡粮后的高梁通过中层框架上的辊道底部的升降皮带机输送至中层框架上的升降机托盘上,并通过升降机将接料斗输送至高层框架上的翻转卸料机构,通过中间翻转卸料机构将高粱倒入搅拌机构进行再次搅拌,将倒空的接料斗通过升降机运输至底层框架上用于下次接料,形成一个小循环;
(5)将循环后满料的接料斗依次运输至高层框架上,并将原本位于高层框架上的接料斗通过高层框架上辊道一端的升降机运输至底层框架的辊道上,并通过辊道、升降皮带机和升降机依次运输至底层框架和中层框架上并重复步骤(2)-(4),将原本位于高层框架上的接料斗装满泡粮完毕的高粱,形成一个大循环;
(6)将位于高层框架、中层框架和底层框架上的高粱依次通过蒸煮翻转机构倒入生粮酒醅仓,完成润梁。
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