[发明专利]一种数据传输装置的制造方法及数据传输装置有效

专利信息
申请号: 202110265487.6 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN113054513B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 胡林彪;易华;黄左华 申请(专利权)人: 立讯精密工业股份有限公司
主分类号: H01R43/16 分类号: H01R43/16;H01R43/20;H01R43/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 刘臣刚
地址: 518104 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 数据传输 装置 制造 方法
【说明书】:

发明公开了一种数据传输装置的制造方法及数据传输装置,其属于数据传输技术领域,数据传输装置的制造方法包括S1、在印刷电路板的第一端形成第一金手指;S2、在印刷电路板的第二端形成第二金手指;S3、将type‑C母座固定于印刷电路板的第二端,并与第二金手指电性连接;S4、在第一金手指上贴附导电触片;S5、在印刷电路板和type‑C母座外侧包裹内模,并使得导电触片露出于内模;S6、在内模背离type‑C母座的一端套设金属壳体,并使金属壳体与内模形成插口,导电触片裸露在插口中。本发明制造工艺较简单,还能够缩短数据传输装置的长度,便于数据传输装置的小型化。

技术领域

本发明涉及数据传输技术领域,尤其涉及一种数据传输装置的制造方法及数据传输装置。

背景技术

USB type-C接头是一种可与对接连接器插接并电性连接到主电路板上以提供两电子装置间电性连接的连接器件。具体地,接头的一端为USB接口,另一端为type-C接口。

现有技术中,在制造USB type-C接头时,先准备一个封装壳体,然后在封装壳体上插设导电端子,导电端子的一端嵌设在封装壳体一端的上表面,导电端子的另一端由封装壳体的另一端向外延伸,随后将PCB板固定在封装壳体的另一端,并使PCB板与导电端子的另一端电性连接,最后将type-C插座连接在PCB板远离封装壳体的一端。

可见,现有技术中制造USB type-C接头的工艺较复杂,且得到的USB type-C接头的尺寸较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种数据传输装置的制造方法及数据传输装置,制造工艺较简单,还能够缩短数据传输装置的长度,便于数据传输装置的小型化。

如上构思,本发明所采用的技术方案是:

一种数据传输装置的制造方法,包括如下步骤:

S1、在印刷电路板的第一端形成第一金手指;

S2、在印刷电路板的第二端形成第二金手指;

S3、将type-C母座固定于所述印刷电路板的第二端,并与所述第二金手指电性连接;

S4、在所述第一金手指上贴附导电触片;

S5、在所述印刷电路板和所述type-C母座外侧包裹内模,并使得所述导电触片露出于所述内模;

S6、在所述内模背离所述type-C母座的一端套设金属壳体,并使所述金属壳体与所述内模形成插口,所述导电触片裸露在所述插口中。

可选地,在步骤S6之后,所述数据传输装置的制造方法还包括:

S7、在所述type-C母座和所述金属壳体外侧包裹外模。

可选地,在步骤S3之前,所述数据传输装置的制造方法还包括在所述印刷电路板的第二端开设插孔,且在步骤S3中,将所述type-C母座上的插脚插设于所述插孔中,以将所述type-C母座与印刷电路板的第二端连接。

可选地,在步骤S5中,所述内模注塑成型于部分所述印刷电路板及部分所述type-C母座外。

可选地,在步骤S6中,将所述金属壳体通过锡焊焊接在所述内模上。

可选地,所述type-C母座的一端具有阶梯结构,在步骤S3中,将所述印刷电路板的第二端搭接在所述阶梯结构上。

一种数据传输装置,由上述的数据传输装置的制造方法制成,所述数据传输装置包括:

内模;

金属壳体,连接在内模的一端,且所述金属壳体与所述内模形成插口;

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