[发明专利]一种新型硅光模块在审

专利信息
申请号: 202110264669.1 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN112965184A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 白航;杨明;何伟炜 申请(专利权)人: 宁波芯速联光电科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H04B10/40
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 吴轶淳
地址: 315000 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 模块
【权利要求书】:

1.一种新型硅光模块,其特征在于,包括:

多个激光组件,设置在所述电路板组件上,用于分别发出多种不同波长的激光;

一硅光芯片,设置在所述电路板组件上并与所述激光组件连接,用于接收激光并进行调制处理,生成多路调制光信号;

一合波组件,设置在所述电路板组件上并分别连接所述硅光芯片和所述激光组件,用于对多路所述调制光信号进行合波处理,生成一路合波光信号并输出所述新型硅光模块;

一分波组件,设置在所述电路板组件上,用于接收新型硅光模块外部的多个波长复用的一路外部光信号并进行分波处理,生成多路分波光信号并输出;

一光探测器组件,设置在所述电路板组件上并与所述分波组件连接,用于接收多路所述分波光信号并进行光电转换,生成对应的外部电信号并输入所述电路板组件。

2.根据权利要求1所述的一种新型硅光模块,其特征在于,每个所述激光组件均包括:

一激光器,用于发出激光;

一透镜,用于接收所述激光器发出的激光并进行汇聚;

一隔离器,用于接收所述透镜汇聚的激光,并输入所述硅光芯片。

3.根据权利要求2所述的一种新型硅光模块,其特征在于,每个所述激光组件还包括:

一外封壳,所述外封壳用于封装所述激光器、所述透镜和所述隔离器。

4.根据权利要求1所述的一种新型硅光模块,其特征在于,所述硅光芯片中包括:

多个输入光口,用于分别接收多种不同波长的激光;

多个调制器,连接多个所述输入光口,用于对多种激光进行调制处理,以生成多路所述调制光信号;

一输出光口组,连接所述调制器,用于将多路所述调制光信号输出至所述合波组件。

5.根据权利要求1所述的一种新型硅光模块,其特征在于,所述合波组件包括:

合波芯片,用于对多路所述调制光信号进行合波处理,生成一路所述合波光信号。

合波连接光纤,连接所述合波芯片,用于接收一路所述合波光信号并输出至所述合波接口;

合波接口,连接所述合波连接光纤,用于将一路所述合波光信号输出所述新型硅光模块。

6.根据权利要求1所述的一种新型硅光模块,其特征在于,所述分波组件包括:

分波接口,用于接收所述新型硅光模块外部的多种波长复用的外部光信号;

分波连接光纤,连接所述分波接口,用于传输所述外部光信号;

分波芯片,连接所述分波连接光纤,用于对所述外部光信号进行分波处理,生成多路所述分波光信号并输入所述电路板组件。

7.根据权利要求1所述的一种新型硅光模块,其特征在于,所述合波组件进行合波处理的所述调制光信号的个数和所述分波组件生成的所述分波光信号的个数相同。

8.根据权利要求1所述的一种新型硅光模块,其特征在于,还包括:

多根连接光纤,每根所述连接光纤的一端耦合所述激光组件,另一端耦合所述硅光芯片的多个所述输入光口,用于将所述激光组件输出的激光传输至所述硅光芯片。

9.根据权利要求1所述的一种新型硅光模块,其特征在于,所述电路板组件上包括:

一热沉,所述硅光芯片和所述激光组件设置在所述热沉上,所述热沉用于对所述硅光芯片和所述激光组件散热。

10.根据权利要求1所述的一种新型硅光模块,其特征在于,还包括一上外壳和一下外壳;

所述上外壳和所述下外壳互相卡合,用于罩住所述电路板组件、设置在所述电路板组件上的所述硅光芯片、所述激光组件、所述光探测器组件、所述合波组件和所述分波组件。

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