[发明专利]连接器及连接器成型方法在审
申请号: | 202110263128.7 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN113036495A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 何继承 | 申请(专利权)人: | 东莞昌拓五金科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R43/20 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 郑萌萌 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 成型 方法 | ||
本发明公开了连接器,包括外壳和一端伸入伸所述外壳内的连接组件;其特征在于:所述连接组件包括:第一连接端子组件、第二连接端子组件和设于所述第一连接端子组件和所述第二连接端子组件之间的倒勾,以及连接壳体;该连接器是通过第一端子组件和第二端子组件直接与导线焊接连接;代替了传统的连接器需要通过端子和导线与电路板焊接,因此增加了导电的横截面,可提高充电电流,从而加快了充电的效率;并且省去了电路板,不仅节约了成本,并且更加环保。
本申请是发明名称为“连接器及连接器成型方法”的分案申请,原申请的申请号为CN201710757433.5,申请日为2017年08月29日。
技术领域
本发明涉及电子设备连接器领域,具体涉及连接器及连接器成型方法。
背景技术
目前许多电子产品的的连接器是采用Type-C的连接器。而目前连接器中的端子和导线均焊接电路板上,再通过包胶成型;然而目前的电路板是印刷电路,因此导电的横截面小,所能过的电流有限,因此在给电子产品的充电速度慢。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种连接器。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于:提供连接器及连接器成型方法,来解决现有的连接器充电效率低的问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:连接器,包括外壳和一端伸入伸所述外壳内的连接组件;所述连接组件包括:第一连接端子组件、第二连接端子组件和设于所述第一连接端子组件和所述第二连接端子组件之间的倒勾,以及连接壳体;所述连接壳体固定连接在所述外壳内;所述第一连接端子组件、所述第二连接端子组件和所述倒勾的一端均伸入所述连接壳体内的插口中;所述第一连接端子组件和所述第二连接端子组件的另一端的相互连通;所述第一连接端子组件包括第一端子组件和注塑成型在所述第一端子组件一端的第一载体;所述第一端子组件的焊线盘裸露在所述第一载体外面;所述第二连接端子组件包括第二端子组件和注塑成型在所述第二端子组件一端的第二载体;所述第二端子组件的焊线盘裸露在所述第二载体外面。
进一步,所述第一端子组件包括:依次设置的第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子、第六端子和第七端子;所述第一端子和所述第七端子连通;所述第二端子与所述第四端子连通;所述第二端子、所述第三端子、所述第四端子和所述第七端子的焊线盘的一侧面裸露在所述第一载体外面。
进一步,所述第二端子组件包括:依次设置的第八端子、第九端子、第十端子、第十一端子和第十二端子;所述第九端子和所述第十一端子与所述第二端子连通;所述第八端子和所述第十二端子与所述第七端子连通;所述第九端子的焊线盘裸露在所述第二载体外侧。
进一步,所述第一载体的内侧还设于至少两个定位孔,所述第二载体的内侧面设有与所述定位孔配合的定位柱;所述倒勾上设有两安装孔,所述第一载体上设有与一所述安装孔配合的第一连接柱,所述第二载体上设有与另一所述安装孔配合的第二连接柱。
进一步,所述连接壳体包括上盖体和下盖体,所述上盖体的一端卡于所述第一载体上,所述下盖体卡于所述第二载体上;所述倒勾的两个卡扣部相对伸入所述连接壳体的内侧;所述上盖体内侧设有第一端子卡槽,所述下盖体内侧设有第二端子卡槽;所述第一端子组件中的端子卡于所述第一端子卡槽内,所述第二端子组件中的端子卡于所述第二端子卡槽内。
进一步,所述第一载体和所述第二载体上均设有台阶,所述第一载体上还设有储胶腔。
进一步,一种连接器的成型方法,包括以下步骤:
步骤(1):五金件冲压成型;冲压所述第一端子组件、所述第二端子组件和所述倒勾;所述第一端子组件中相邻端子之间留有第一工艺连接位;所述第二端子组件中相邻的端子之间留有第二工艺连接位;
步骤(2):注塑成型;所述第一载体注塑成型在所述第一端子组件的一端形成所述第一连接端子组件;所述第一载体成型有冲切所述第一工艺连接位的多个第一避空孔;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞昌拓五金科技有限公司,未经东莞昌拓五金科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110263128.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。