[发明专利]真空压膜装置及压膜机

说明书

本发明提供了一种真空压膜装置及压膜机，该真空压膜装置包括上冲压部、下冲压部、气囊组件和垫板组件；上冲压部上具有上腔体，下冲压部上具有下腔体，上腔体和下腔体用于形成密闭空间，上腔体和/或下腔体上具有抽真空接口，抽真空接口用于与压力控制件连接以使得密闭空间控制为降压状态；气囊组件和垫板组件用于安装于上腔体内；气囊组件包括第一安装板和气囊，气囊固定于第一安装板上，气囊用于在压膜过程中充入介质压膜；垫板组件包括第二安装板和第一压膜垫板，第一压膜垫板固定于第二安装板上。该真空压膜装置能够实现在一台真空压膜装置上兼容气囊组件和垫板组件，在压膜之前只需更换气囊组件或者垫板组件即可实现不同方式的真空压膜。

技术领域

本发明属于压膜技术领域，更具体地说，是涉及一种真空压膜装置及压膜机。

背景技术

真空压膜装置是在真空环境下利用温度调节、压力作用压合填充的贴膜设备，真空压膜装置在真空下用静压对薄型显示装置、极薄基板、IC卡以及表面呈凹凸状的物体进行均一加压，使膜层压着，不会产生脱气不良或者加压不均的问题。

在现有技术中，真空压膜装置的真空压膜部分主要两种方式来实现：气囊式和硅胶垫板式，气囊式压膜方式具有填充能力好、赶气能力强的特点，硅胶垫板式压膜方式能提供较大的上限压力，使用寿命长，然而现有一台真空压膜装置不能兼容气囊组件和硅胶垫板组件。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种真空压膜装置，以解决现有技术中的真空压膜装置的气囊压膜方式和硅胶垫板压膜方式不能兼容的技术问题。

本发明实施例的另一目的在于提供一种压膜机，以解决现有技术中的真空压膜装置的气囊压膜方式和硅胶垫板压膜方式不能兼容的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：本发明的第一方面提供一种真空压膜装置，包括上冲压部、下冲压部、气囊组件和垫板组件；

所述上冲压部上具有上腔体，所述下冲压部上具有下腔体，所述上腔体和所述下腔体用于形成密闭空间，所述上腔体和/或所述下腔体上具有抽真空接口，所述抽真空接口用于与压力控制件连接以使得所述密闭空间控制为降压状态；所述气囊组件和所述垫板组件用于安装于所述上腔体内；所述气囊组件包括第一安装板和气囊，所述气囊固定于所述第一安装板上；所述垫板组件包括第二安装板和第一压膜垫板，所述第一压膜垫板固定于所述第二安装板上。

在一个实施例中，所述第一安装板上开设有用于容置所述气囊的充气部的开孔，所述上冲压部上具有气囊加压接口。

在一个实施例中，所述第一安装板用于通过螺栓和螺母固定在所述上腔体内；所述第二安装板用于通过螺栓和螺母固定在所述上腔体内。

在一个实施例中，所述气囊组件还包括气囊压圈，所述气囊通过所述气囊压圈固定于所述第一安装板上。

在一个实施例中，所述垫板组件还包括第三安装板，所述第三安装板固定于所述第二安装板上，所述第一压膜垫板固定于所述第三安装板上。

在一个实施例中，所述上冲压部内设置有发热板，所述气囊组件和所述垫板组件均用于安装于所述发热板上。

在一个实施例中，还包括至少一个驱动件，所述驱动件用于驱动所述下冲压部朝向所述上冲压部靠近以使得所述上腔体和所述下腔体之间形成所述密闭空间，所述驱动件还用于在所述第一压膜垫板压膜时提供压膜力。

在一个实施例中，所述上冲压部上设置有第一框体，所述下冲压部上设置有第二框体，所述第一框体与所述上冲压部的下表面形成所述上腔体，所述第二框体与所述下冲压部的上表面形成所述下腔体，所述第二框体上设置有密封件。

在一个实施例中，所述下腔体内设置有第二压膜垫板，所述第二压膜垫板固定于所述上冲压部的上表面。

本发明的第二方面提供一种压膜机，所述压膜机包括如上所述的真空压膜装置。