[发明专利]一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法

说明书

本发明公开了一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，属于光电通信技术领域。该方法对多层覆铜LCP层进行打孔、填孔、开腔、图形化及多层层压等加工，获得具有电气互连结构、芯片装配腔体、光传输通路的LCP多层结构；并基于光波导光刻技术，在LCP无铜层表面形成45°反射面；然后将LCP多层结构与含45°反射面结构层压后，集成光电器件，通过LCP层盖帽封装，获得集成度高、可靠性高的集成光传输模块。本发明可实现光传输模块的一体化集成，并提供良好的密封保护，适用于光电通信、传输等系统的小型化、高可靠应用。

技术领域

本发明属于光电通信技术领域，具体涉及一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法。

背景技术

通信、传输等应用领域的急迫需求对系统/子系统提出更高的要求，不仅要求模块/组件具有良好的性能，同时对小型化、可靠性提升提出需求。由于电互连具有传输功耗逐渐增加、传输延迟逐渐增大的劣势，使得电路高传输、大带宽的发展受到阻碍。光互连具有互连密度高、损耗低的优点，可以提供高宽带的数据传输，同时降低传输损耗。

光传输模块中具有光电转化器件以及无源器件，对集成度要求高，且对光信号的传输具有传输方向偏转准确、损耗小等要求，是光互连的重要部件。传统的光传输模块采用PCB板或硅基片集成，其中的光信号多采用光纤进行传输，光纤制备过程复杂且体积大，不利于实现高精度封装。个别报道采用反射面进行光信号传输，常规使用反射面实现光束偏转的方式有抛磨基底、预置反射镜、激光刻蚀反射面等，这些方式对组装精度、镜面角度控制等均有较高要求。

与上面的材料和方法相比， LCP（液晶聚合物）材料具有良好的高频特性和物理特性优势。但是，目前现有技术中还缺少基于多层LCP技术实现的光传输模块。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，该方法易于实施，具有精度高、集成度高的特点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，包括以下步骤：

（1）使用有机清洗液对覆铜LCP层、无覆铜LCP层以及LCP粘结层进行清洗；

（2）对步骤（1）中清洗后的无覆铜LCP层进行光波导光刻，形成多个45°反射面；

（3）对步骤（1）中清洗后的覆铜LCP层进行打孔处理，采用光刻、电镀、刻蚀的手段将孔进行金属填充，该孔用于实现层间的电气连接，然后对处理后的覆铜LCP层进行清洗；

（4）对步骤（3）所得的覆铜LCP层及步骤（1）中清洗后的LCP粘结层进行开腔体处理，形成用于实现光信号传输的光路腔体以及用于实现芯片埋置的器件腔体，然后对处理后的覆铜LCP层及LCP粘结层进行清洗；

（5）对步骤（4）所得的含孔及腔的各覆铜LCP层进行光刻、刻蚀和去胶，在含孔及腔的各覆铜LCP层表面形成电路图形；

（6）对步骤（5）中带有电路图形的覆铜LCP层及步骤（4）中清洗后的LCP粘结层进行对位，形成LCP层叠体；所述LCP层叠体自顶向下依次为第一覆铜LCP层、第一LCP粘结层，第二覆铜LCP层、第二LCP粘结层，直至第N覆铜LCP层、第N LCP粘结层；

（7）对步骤（6）中对位后的LCP层叠体进行层压，形成LCP层压体；

（8）将步骤（7）中层压后的LCP层压体与步骤（2）光刻后的含45°反射面的无覆铜LCP层进行对位、层压，使光路通孔与45°反射面位置处对应，形成集成光波导的多层LCP基板；

（9）在集成光波导的多层LCP基板表面腔体位置处组装光电芯片，实现光电传输模块的互连，而后在其上部采用无覆铜LCP、LCP粘结层进行层压封盖；