[发明专利]一种磁流体搅拌抛光装置及其抛光方法

权利要求书

1.一种磁流体搅拌抛光装置，包括罐体(8)，其特征在于，还包括通电螺旋管、工件安装架(9)、搅拌轴(10)和磁流变体(12)；

所述磁流变体(12)填充在罐体(8)内，所述搅拌轴(10)设于罐体(8)内部，所述搅拌轴(10)上设有多个工件安装架(9)，所述工件安装架(9)上用于安装工件(13)，所述罐体(8)设于通电螺旋管中部，所述搅拌轴(10)带动工件安装架(9)的运动方向垂直于通电螺旋管的磁场方向，并用于搅拌磁流变体(12)。

2.根据权利要求1所述的一种磁流体搅拌抛光装置，其特征在于，还包括伺服电机(1)、安装座(2)和顶盖(4)，所述顶盖(4)用于封闭罐体(8)顶部，所述伺服电机(1)通过安装座(2)安装于顶盖(4)上端的中部，所述顶盖(4)中部开有台阶孔，所述伺服电机(1)的联轴器(3)通过台阶孔和搅拌轴(10)一端连接，并带动搅拌轴(10)运动。

3.根据权利要求2所述的一种磁流体搅拌抛光装置，其特征在于，所述伺服电机(1)为旋转电机或直线电机。

4.根据权利要求3所述的一种磁流体搅拌抛光装置，其特征在于，所述伺服电机(1)为旋转电机时，还包括桨叶(11)，所述桨叶(11)设于搅拌轴(10)另一端上，所述桨叶(11)位于罐体(8)底部。

5.根据权利要求2所述的一种磁流体搅拌抛光装置，其特征在于，还包括控制箱(17)，所述控制箱(17)内设有电机驱动(14)和直流电源(16)，所述电机驱动(14)连接伺服电机(1)用于控制伺服电机(1)的启动和运动速度，所述直流电源(16)连接通电螺旋管用于控制通电螺旋管的电流通断和电流大小。

6.根据权利要求2所述的一种磁流体搅拌抛光装置，其特征在于，还包括堵头(18)，所述顶盖(4)上还开有通孔，所述堵头(18)用于封闭所述通孔。

7.根据权利要求1所述的一种磁流体搅拌抛光装置，其特征在于，多个所述工件安装架(9)均和搅拌轴(10)活动连接。

8.根据权利要求1～7任意一项所述的一种磁流体搅拌抛光装置的抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将工件(13)固定在工件安装架(9)上，并将工件安装架(9)安装在搅拌轴(10)上；

S2：在罐体(8)内盛入少量磁流变体(12)后，将工件(13)、工件安装架(9)和搅拌轴(10)置于罐体(8)内，并将顶盖(4)置于罐体(8)上端开口处，再通过顶盖(4)的通孔补入适量的磁流变体(12)，然后将罐体(8)置于通电螺旋管中部；

S3：根据工艺需要，判断是否需要均匀化磁流变体(12)，若需要均匀化磁流变体(12)，进入步骤S4，若不需要均匀化磁流变体(12)，进入步骤S5；

S4：直流电源(16)关闭输出电流，电机驱动(14)启动伺服电机(1)，使伺服电机(1)低速均匀搅拌磁流变体(12)；

S5：根据抛光工艺，设置伺服电机(1)的转速，并设置直流电源(16)的输出电流，使工件(13)在罐体8内高速搅拌磁流变体(12)产生剪切力，磁流变体(12)开始剪切抛光工件(13)；

S6：工件(13)的表面光洁度满足要求后，关闭直流电源(16)，并延迟关闭伺服电机(1)，在取出工件(13)后，拆卸并清洗工件(13)；

S7：结束抛光搅拌工艺流程。

9.根据权利要求8所述的一种磁流体搅拌抛光装置的抛光方法，其特征在于，所述步骤S3还包括以下子步骤：只有在罐体(8)内新注入磁流变体(12)时、或磁流变体(12)较长时间搅拌抛光工件(13)后，才需要均匀化磁流变体(12)。

10.根据权利要求8所述的一种磁流体搅拌抛光装置的抛光方法，其特征在于，所述步骤S5还包括以下子步骤：在磁流变体(12)剪切抛光工件(13)时，需判断工件(13)表面是否满足抛光要求，若表面光洁度满足要求，工艺流程进入步骤S6；若表面光洁度不满足要求，工艺流程进入步骤S3。