[发明专利]用于向生产设施的机器分配资源的方法

说明书

本发明涉及用于向生产设施的机器分配资源的方法。一种用于向生产设施(100)的机器(102)分配资源(104)的方法，其包括：接收指示资源(104)的计划需求(214)和每个资源(104)的需求偏差(216)的预测数据(204)；在若干次迭代中从资源(104)的计划需求(214)和需求偏差(216)生成每个资源(104)的新需求(220)；通过确定资源‑机器组合(106)来在每次迭代中向新需求(220)指派容量，其中，基于优先级规则集(226；226a、226b、226c、226d、226e)为每个资源(104)和每个机器(102)确定优先级，其中，资源‑机器组合(106)是通过根据优先级组合资源(104)和机器(102)来确定的；以及生成将要推出的资源‑机器组合(106)指派给将来时间段的推出计划(228)。

技术领域

本发明涉及一种用于向生产设施的机器分配资源的方法。此外，本发明涉及用于执行所述方法的数据处理设备和计算机程序。

背景技术

大型生产设施，诸如用于印刷电路板的生产设施，可以包括用于制造不同类型的产品的许多不同的机器。将资源分配给机器是一项复杂任务，尤其是当生产设施包括具有不同加工能力的不同代的机器时。通常，分配应该在合理时间内完成并应该在准时交付与低维护成本之间产生良好的平衡。

WO 2019/075174 A1涉及一种在工厂中控制半导体产品的制造过程的方法。过程由制造执行系统的控制器控制。目标配置文件是基于工厂的历史性能数据而指定的。可以基于操作员经验、工厂的当前状况以及基于客户需求的晶片生产计划来生成目标配置文件。目标配置文件是基于工厂的当前状况使用模拟器来计算的。

US 2014/0143006 A1涉及一种用于制作半导体产品的系统，该系统包括要制作的产品的列表、可用半导体制作工具的列表、产品和工具矩阵数据库、以及产品和工具选择引擎。产品和工具矩阵数据库被配置成包括要制作的产品和可用工具的性能和制造信息。产品和工具选择引擎被配置成生成要制作的产品和可用半导体制作工具的增强匹配。

US 2014/0277677 A1涉及一种生产处理系统，其中用于处理工件的多个处理工具共享设备。工件可以为用于制造半导体器件的硅晶片。组控制器基于生产执行控制信息的至少一部分来生成设备的使用计划，并且将其发送到被配置成控制设备的处理定时的共享控制器。

US 6,633,788 B1涉及用于在提供用于生成产品的程序时使用的数据处理方法和基于计算机的数据处理系统。

发明内容

本发明的目的是改进对生产设施的机器的资源分配。特别地，本发明的目的是改进准时交付、减少由重新装备机器引起的维护成本以及/或者使容量利用率最大化。

这些目标由独立权利要求的主题来实现。根据从属权利要求和以下描述，另外的示例性实施例是显然的。

本发明的第一方面涉及一种用于向生产设施的机器分配资源的方法。如已经提及的，生产设施可以为电子和电部件生产电路板或更通用的部件载体。

可以将资源视为在生产期间需要的资源。例如，资源可以为人力资源——诸如操作员或专家、材料、工具或所提及的示例中的至少两个的组合。

机器可以被适配用于生产、包装、测试、自动光学检查等。例如，在电路板生产设施的情况下，机器可以包括电镀、蚀刻、钻孔以及/或者锯切机器。可能的是，每个机器被适配用于一次使用一个资源，使得阻止其他资源被机器使用。

该方法可以由资源分配系统的控制器执行，该控制器可以为制造执行系统(MES)的部件。附加地，该方法可以作为单独的程序被执行来模拟资源状态。制造执行系统可以为用于跟踪并记录原材料到制成品的转化的计算机化系统。资源分配系统可以为可能的分布式的计算机系统，其可以被适配用于执行该方法。资源分配系统可以包括一个或多个数据库。