[发明专利]连接器、连接器组件、背板互连系统及通信设备

说明书

本申请实施例提供一种连接器、包括所述连接器的连接器组件、包括所述连接器组件的背板互连系统、以及包括所述背板互连系统的通信设备。所述连接器包括壳体、多对信号端子，每对所述信号端子中的每个信号端子包括母头端及与所述母头端连接的连接段，所述连接段嵌设于所述壳体内；所述壳体的一侧设有多个屏蔽腔，至少一个所述屏蔽腔的腔壁采用电磁屏蔽材料，每对所述母头端对应地位于每个所述屏蔽腔内，每个所述屏蔽腔背向所述连接段的一侧连通至所述连接器的外部。本申请中的连接器具有良好的抗串扰效果。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种连接器、连接器组件、背板互连系统及通信设备。

背景技术

在通信设备系统中，单板之间通常通过背板(印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB))连接。具体的，PCB通过连接器组件实现与一单板之间的连接，PCB还通过连接器组件实现与另一单板之间的连接，连接器组件的损耗及串扰性能对高速链路传输性能具有重要影响。现有技术中的连接器组件在插接区域具有较大的串扰问题。

发明内容

本申请实施例提供一种连接器、包括所述连接器的连接器组件、包括所述连接器组件的背板互连系统、以及包括所述背板互连系统的通信设备，旨在获得一种具有良好抗串扰效果的连接器、连接器组件、背板互连系统、及通信设备。

第一方面，本申请实施例提供一种连接器。所述连接器包括壳体、多对信号端子，每对所述信号端子中的每个所述信号端子包括母头端及与所述母头端连接的连接段，所述连接段嵌设于所述壳体内；所述壳体的一侧设有多个屏蔽腔，至少一个所述屏蔽腔的腔壁采用电磁屏蔽材料，电磁屏蔽材料可以是金属、金属合金或者具有电磁屏蔽作用的非金属材料。每对所述母头端对应地位于每个所述屏蔽腔内，可以理解的是，每对母头端为每对信号端子的每个信号端子的母头端的集合。每个所述屏蔽腔背向所述连接段的一侧连通至所述连接器的外部。

可以理解的是，连接器的多对母头端与对接连接器的导接端子导通，当连接器与对接连接器插接时，对接连接器的导接端子伸入屏蔽腔与母头端导接。可以理解的是，导接端子与母头端导接的区域为插接区域或互配区域。现有技术通常是对多对信号端子的连接段之间进行屏蔽隔离，而未考虑母头端和导接端子的插接区域的串扰问题。本申请通过将每对母头端设于对应的屏蔽腔内，至少一个屏蔽腔的腔壁采用电磁屏蔽材料，也就是说，至少一个屏蔽腔具有电磁屏蔽作用，以隔离母头端，有效降低配合区域的屏蔽缝隙，降低高频串扰泄露，改善插接区域的近端和远端串扰，提高连接器在插接区域的抗串扰效果，减小连接器在插接区域发生信号串扰的问题，进而保证包括连接器的通信设备的传输性能。

一种可能的实现方式中，所述壳体包括第一壳部和第二壳部，所述第一壳部和所述第二壳部的材料为电磁屏蔽材料，多对所述连接段位于所述第一壳部和所述第二壳部之间，所述第一壳部的一侧和所述第二壳部的一侧共同围设形成所述屏蔽腔。也就是说，形成屏蔽腔的第一壳部和第二壳部还用于屏蔽连接段，减小连接段的串扰。

一种可能的实现方式中，所述第一壳部包括第一金属片和多个隔板，多个所述隔板间隔设于所述第一金属片的表面，所述第二壳部包括第二金属片，所述第二金属片设于所述隔板背向所述第一金属片的一端，所述第一金属片、所述第二金属片和所述隔板形成所述屏蔽腔。

一种可能的实现方式中，所述第一壳部还包括第三金属片，所述第三金属片连接于所述第一金属片背离所述屏蔽腔的一侧，所述第二壳部还包括第四金属片，所述第四金属片连接于所述第二金属片背向所述屏蔽腔的一侧，所述连接段位于所述第三金属片和所述第四金属片之间。本实施例中，第四金属片通过和第三金属片分别设于连接段两侧，实现连接段的屏蔽，有效减小连接器的串扰问题。

一种可能的实现方式中，所述第三金属片和所述第一金属片为一体结构，保证了第一壳部的强度，同时还减少了连接器的组装步骤，提高连接器的生产效率。可以理解的是，所述第三金属片和所述第一金属片为一体结构是指，第三金属片和第一金属片为一体成型形成的结构，即第三金属片和第一金属片为一个整体，而非通过连接方式连接形成。