[发明专利]一种集成电路用单晶硅棒切割装置在审
| 申请号: | 202110233615.9 | 申请日: | 2021-03-02 |
| 公开(公告)号: | CN113085038A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
| 发明(设计)人: | 郑冬梅 | 申请(专利权)人: | 郑冬梅 |
| 主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司: | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人: | 王云峰 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市蜀*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 单晶硅 切割 装置 | ||
本发明公开了一种集成电路用单晶硅棒切割装置,包括支撑板,所述支撑板的上端固定连接有工作台,工作台的上端固定连接有固定架一,固定架一的上端固定连接有固定板二,固定板二的一侧下端固定安装有电机,电机的下端固定连接有往复丝杠。本发明在使用时,通过设计有压紧板,使得升降板二下降切割时,自动将单晶硅棒压紧在工作台上,方便进行切割。通过设计有固定杆与推动板二,通过固定杆下降可使得推板复位以及齿板二上升,使得升降板二上升时可自动将切割下来的单晶片进行打包。方便后续进行移动。通过设计有升降板一与圆盘一,使得升降板二与圆盘一的接触与不接触后,可使得推动架自动将单晶硅棒向右推进进行切割,使得切割均匀。
技术领域
本发明涉及一种切割装置,具体是一种集成电路用单晶硅棒切割装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
晶片需要通过单晶硅棒切割而来,但是,现有的切割装置在使用时,不能自动对单晶硅棒进行推进,且不能对切后的晶片进行打包,不利于后续加工。因此,本发明提供了一种集成电路用单晶硅棒切割装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路用单晶硅棒切割装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种集成电路用单晶硅棒切割装置,包括支撑板,所述支撑板的上端固定连接有工作台,工作台的上端固定连接有固定架一,固定架一的上端固定连接有固定板二,固定板二的一侧下端固定安装有电机,电机的下端固定连接有往复丝杠,往复丝杠的外侧设有升降板二,升降板二的下端固定连接有连接板,连接板的下端滑动连接有压紧板;通过使用者将单晶硅棒放置在工作台的上端,通过启动电机带动往复丝杠转动,往复丝杠转动使得升降板二上下移动,通过升降板二向下移动带动压紧板向下移动,通过压紧板向下移动将单晶硅棒压紧在工作台上,升降板二继续下降通过切割装置对单晶硅棒进行切割。
所述工作台一侧下端固定连接有承接板,承接板的上侧滑动连接有推板,连接板的下端固定连接有固定杆,固定杆与推板之间转动连接有连接杆,承接板一侧下端固定连接有固定座,固定座的内部滑动连接有上升架,上升架一侧固定连接有齿板二,支撑板一侧固定连接有固定架二,固定架二的上端滑动连接有移动杆,移动杆一端转动连接有圆盘二,移动杆另一端转动连接有推动板二,推动板二靠在齿板二上。同时固定杆下降,固定杆通过连接杆使得推板向左移动,同时固定杆的下端压迫圆盘二向左侧移动,圆盘二带动移动杆向左移动,推动板二左移过程中与齿板二的齿脱离发生转动,落在下个齿块上,此时升降板二下降至最下端开始上升,单晶硅棒切割完毕,固定杆开始上升,圆盘二失去限制在弹簧的作用下复位,移动杆左移挤压推动板二,推动板二推动齿板二上升,齿板二上升通过上升架使得存放盒上升,同时固定杆推动推板向右移动,将切割下来的单晶片推动至插入槽的内部。
作为本发明进一步的方案:所述工作台的下端固定连接有滑动板,滑动板的上端滑动连接有滑动架,滑动架的上端固定连接有推动架,推动架的上端一侧固定连接有齿板一。
作为本发明再进一步的方案:所述固定架一的内部滑动连接有升降板一,升降板一的下端固定连接有固定板一,固定板一的下端转动连接有推动板一,推动板一落在齿板一上。
作为本发明再进一步的方案:所述固定架一一侧滑动连接有圆盘一,圆盘一位于升降板一一侧下方。
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