[发明专利]一种灌胶设备

说明书

本发明公开了一种灌胶设备，其自动点胶机的喷嘴下方对位设置有能够承载被灌胶模块组件的托盘，托盘的底部同轴连接有能够带动托盘定轴旋转的离心电机，托盘的旋转中心轴线沿竖直方向延伸，且喷嘴以及被灌胶模块组件的灌胶口均位于托盘的旋转中心轴线的延伸线上；还包括能够带动离心电机沿水平方向及竖直方向移动的三维工作台。该灌胶设备能够将胶液充分均匀地填充至模块组件的各个需灌胶的部位，有效避免灌胶封装后模块组件的内部形成气泡孔洞，避免模块组件热阻过大，优化产品性能，且该灌胶设备的工作运行效率较高，能够大幅降低工作人员的劳动强度并显著提高灌胶操作效率，同时避免灌胶过程中的胶液等物料浪费，优化生产成本。

技术领域

本发明涉及电子电气组件封装灌胶配套器材技术领域，特别涉及一种灌胶设备。

背景技术

目前的电子产品生产制造领域中，为了适应产品整体性能需求，对于电子及电气组件的模块化组装过程中所需的封装和灌胶工艺要求越来越严格。

以模块电源为例，现阶段实际生产中对模块电源的尺寸要求越来越严格，同时功率要求越来越高，导致模块电源的功率密度越来越高，所以就需要在模块内部灌注高导热胶，以满足高功率密度模块电源的散热需求。然而，高功率密度的模块电源内部密集的元器件间极易形成间隙和死角。实际灌胶操作过程中，考虑到最终产品的整体性能，为了最大化降低热阻，各功率器件离壳体的间距越来越小，从而在壳体内部形成大量的细小间隙；同时高导热胶由于填料较多，粘度较大，导致其流动性较差。

基于上述情况，若采用传统的点涂式灌封或气动灌封方式，则无法使胶液很好的填充到各个空间死角及结构间隙处，这就会在封装后的模块组件内形成气泡空洞，导致模块组件乃至产品的整体热阻增大，产品使用时会出现寿命降低，过温保护等问题，甚至是局部过热导致产品功能失效，给产品的实际性能及其正常工作使用造成严重的不利影响。

现阶段，为了解决上述灌封死角及气泡空洞问题，现有技术中的解决方法包括：分次灌胶和预涂胶等方法。其中，若采用分次灌胶方法会增加大量操作工时，显著增加工作人员的劳动强度，导致人工操作和产品加工效率低下；若采用预涂胶方法则会造成胶料的严重浪费，增加生产成本。

因此，如何保证对模块组件灌胶过程中胶液填充更加充分均匀，避免模块组件灌胶封装后产生气泡孔洞，优化产品性能，同时降低灌胶操作的工作强度，提高其操作效率，并避免物料浪费，优化生产成本是本领域技术人员目前需要解决的重要技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种灌胶设备，该灌胶设备能够将胶液充分均匀地填充至模块组件的各个需灌胶的部位，有效避免灌胶封装后模块组件的内部形成气泡孔洞，避免模块组件热阻过大，优化产品性能，且该灌胶设备的工作运行效率较高，能够大幅降低工作人员的劳动强度并显著提高灌胶操作效率，同时避免灌胶过程中的胶液等物料浪费，优化生产成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种灌胶设备，包括自动点胶机，所述自动点胶机的喷嘴下方对位设置有能够承载被灌胶模块组件的托盘，所述托盘的底部同轴连接有能够带动所述托盘定轴旋转的离心电机，所述托盘的旋转中心轴线沿竖直方向延伸，且所述喷嘴以及被灌胶模块组件的灌胶口均位于所述托盘的旋转中心轴线的延伸线上；

还包括能够带动所述离心电机沿水平方向及竖直方向移动的三维工作台。

优选地，所述托盘包括沿竖直方向自上而下对位布置并相互平行的顶板和底板，所述顶板的顶部设置有能够固定被灌胶模块组件的固定装置；

所述顶板的底部沿其周向均布有若干沿竖直方向延伸并自上而下贯穿所述底板的导杆，所述导杆包括与所述底板滑动配合的光杆段以及位于该导杆底端的螺纹段；

所述光杆段的外部同轴套设有缓冲弹簧，且所述缓冲弹簧嵌装于所述顶板的底面与所述底板的顶面之间，所述螺纹段上螺纹紧固有限位螺母，所述限位螺母与所述底板的底面之间嵌装有同轴套设于所述导杆外部的轴承。