[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块，包括下壳体、盖合于下壳体上的上壳体、光发射次模块及电路板，光发射次模块设置于上壳体、下壳体形成的容纳腔内，且其包括激光器芯片，用于产生光束以实现光的发射；电路板上设置有金手指与激光驱动芯片，激光驱动芯片通过高速信号线与金手指连接，金手指用于与外部的电连接器电连接；激光驱动芯片与激光器芯片信号连接；金手指与高速信号线连接处的宽度尺寸小于金手指对外连接处的宽度尺寸。本申请对金手指的宽度进行局部变窄处理，使得金手指与高速信号线连接处的宽度变窄，减小了金手指线宽与高速信号线线宽的差距，降低了金手指与高速信号线连接处的特性阻抗，优化了金手指的阻抗不连续点，提高了电路板的高频性能。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

光模块中电路板是各种光电子元器件的载体，金手指是电路板上的一种电气接口，外形类似手指排列的焊盘，通过与上位机连接器的插拔作为电路板对外网络连接的进出口。在高速光模块领域，金手指是连接电路板与外部信号的重要通道，对于不同封装形式的光模块，金手指的设计需要满足相应的协议要求。

但是，通常协议要求的金手指的线宽远大于电路板上高速信号线的线宽，导致金手指处阻抗偏低，引入阻抗不连续点，劣化系统的信号完整性，增加反射损耗，影响电路板的高频性能。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，以解决目前光模块中电路板上金手指处的阻抗不连续，影响电路板高频性能的问题。

本申请提供的一种光模块，包括：

下壳体；

上壳体，盖合于所述下壳体上，与所述下壳体形成容纳腔体；

光发射次模块，设置于所述容纳腔体内，包括激光器芯片，用于产生光束以实现光的发射；

电路板，其上设置有金手指与激光驱动芯片，所述激光驱动芯片通过高速信号线与所述金手指连接，所述金手指用于与外部的电连接器电连接；所述激光驱动芯片与所述激光器芯片信号连接；所述金手指与所述高速信号线连接处的宽度尺寸小于所述金手指对外连接处的宽度尺寸，用于优化所述金手指与所述高速信号线连接处的阻抗不连续点。

本申请提供的光模块包括下壳体、盖合于下壳体上的上壳体、光发射次模块及电路板，上壳体与下壳体形成容纳腔体，光发射次模块设置于该容纳腔体内，且光发射次模块包括激光器芯片，用于产生光束以实现光的发射；电路板上设置有金手指与激光驱动芯片，激光驱动芯片通过高速信号线与金手指连接，金手指用于与外部的电连接器电连接；激光驱动芯片与激光器芯片信号连接；金手指与高速信号线连接处的宽度尺寸小于金手指对外连接处的宽度尺寸，用于优化金手指与高速信号线连接处的阻抗不连续点。本申请在保证金手指协议要求的基础上，对金手指的宽度进行局部变窄处理，使得金手指与高速信号线连接处的宽度变窄，减小金手指线宽与高速信号线线宽的差距，从而可降低金手指与高速信号线连接处的特性阻抗，优化金手指与高速信号线连接处的阻抗不连续点，使得金手指处的信号完整性更好，进而提高电路板的高频性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；