[发明专利]耳机和电子设备在审
申请号: | 202110223300.6 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN112788469A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 冯海彬 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R23/02 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏;王淑梅 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 电子设备 | ||
本申请公开了一种耳机和电子设备,其中,耳机包括壳体、动圈单元、微机电系统单元和音腔支架;动圈单元设置于壳体内;音腔支架设置于壳体内,并将壳体分为相连通的第一腔室和第二腔室;微机电系统单元安装于音腔支架,并可向第一腔室和第二腔室发射声波;其中,微机电系统单元向第一腔室发射的至少部分声波可进入第二腔室,并可与微机电系统单元向第二腔室发射的至少部分声波相抵消。本申请实施例提出耳机将微机电系统单元的高频优势和动圈单元的中低频优势完美地结合起来,并且微机电系统单元本身的中低频声波已经相互抵消,不会出现中低频衔接不自然的问题,可呈现出高保真的音质曲线。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,具体而言,涉及一种耳机和电子设备。
背景技术
随着无线蓝牙耳机的市场销量爆发,使用耳机的用户越来越多,而用户音乐鉴赏能力的提升其对耳机的音质要求也在不断提高,音质成为用户购买耳机最看重的功能点。
相关技术中,高保真耳机的设计主要有下面两个方案:
第一种为单个喇叭单元的耳机设计方案,但一个喇叭单元很难同时兼顾低中高三频的音质,其中主要难点在于喇叭振膜。因此,高保真耳机通常会选择非常特殊的材料作为振膜,但是这类振膜制造良品率低、价格昂贵。
第二种为多个喇叭单元组合设计方案,比较常见的是结构设计复杂的动圈单元和动铁单元配合方案,利用动铁单元高音优势和动圈单元的低音优势来呈现高保证音质,但动铁单元与动圈单元在中低频的声音衔接不自然、结像力不够。
发明内容
本申请旨在提供一种耳机和电子设备,至少解决了相关技术中动铁单元与动圈单元在中低频的声音衔接不自然、结像力不够的技术问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提出了一种耳机,耳机包括壳体、动圈单元、微机电系统单元和音腔支架;动圈单元设置于壳体内;音腔支架设置于壳体内,并将壳体分为相连通的第一腔室和第二腔室;微机电系统单元安装于音腔支架,并可向第一腔室和第二腔室发射声波;其中,微机电系统单元向第一腔室发射的至少部分声波可进入第二腔室,并可与微机电系统单元向第二腔室发射的至少部分声波相抵消。
第二方面,本申请实施例提出了一种电子设备,包括如上述技术方案的耳机。
在本申请的实施例中,音腔支架将壳体分为相连通的第一腔室和第二腔室;微机电系统单元可向第一腔室和第二腔室发射声波,并且微机电系统单元向第一腔室发射的中低频声波可进入第二腔室,并可与微机电系统单元向第二腔室发射的中低频声波相抵消。
这样,使得微机电系统单元产生的高频声波与动圈单元产生的中低频声波相互叠加,最终得到高保真的声音性能。并且,微机电系统单元本身的中低频声波经过相互抵消,不会出现相关技术中双单元组合中低频衔接不自然的问题,完美地将微机电系统单元的高频优势和动圈单元的中低频优势结合起来,最终呈现出了高保真的音质曲线。
此外,本申请实施例提出的耳机在结构设计和组装工艺上十分简单,只需要设计一个音腔支架与耳机的壳体进行结构匹配,就可以得到具有高保真性能的双单元组合的耳机,便于耳机的量产,同时可降低耳机的成本。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请一个实施例的耳机的示意图;
图2是图1所示耳机的爆炸视图;
图3是图2所示耳机中第一壳体与MEMS单元模组组装后的剖视图;
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