[发明专利]线圈部件、电路板和电子设备

说明书

本发明提供一种线圈部件，其能够实现外部电极中包含的电极层与镀层的紧贴强度的提高。线圈部件(1)包括：基体(10)；设置于基体(10)的表面的外部电极(21、22)；和与外部电极(21、22)电连接且绕线圈轴线(Ax)卷绕的导体(25)，外部电极(21、22)具有第一电极层(24A)、覆盖第一电极层(24A)的第二电极层(24B)和覆盖第二电极层(24B)的镀层(26)，第一电极层(24A)和第二电极层(24B)分别包含多个填料(F)和树脂(R)，第二电极层(24B)中的填料(FB)的体积的比例比第一电极层(24A)中的填料(FB)的体积的比例大。

技术领域

本说明书的公开涉及线圈部件、电路板和电子设备。

背景技术

现有的电感器等线圈部件，典型地包括由磁性材料构成的磁性基体、设置于该磁性基体内且绕线圈轴线卷绕的导体和与该导体的端部连接的外部电极。该线圈部件例如通过使用焊锡将外部电极和基板电连接来安装，用作各种电子设备的部件。现有的线圈部件例如在专利文献1中有所公开。专利文献1的线圈部件的外部电极包含通过对含有金属填料和树脂的导电性糊料进行热处理而形成的电极层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-120809号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在使用含有金属填料和树脂的导电性糊料形成电极层的情况下，通常在该电极层上设置镀层。从提高电极层与基材的紧贴性的观点来看，优选提高电极层中包含的树脂的比率。但是，若提高电极层中的树脂的比例，则在电极层上生长镀层时，容易在该镀层上形成结构缺陷。其结果是，电极层和镀层的紧贴强度有可能降低。

本发明的目的之一在于提供一种线圈部件，其能够实现外部电极中包含的电极层与镀层的紧贴强度的提高。本发明的此以外的目的由整个说明书的记载来明确。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个实施方式的线圈部件包括：基体；设置于基体表面的外部电极；与外部电极电连接且绕线圈轴线卷绕的导体，外部电极具有第一电极层、覆盖第一电极层的第二电极层和覆盖第二电极层的镀层，第一电极层和第二电极层分别包含多个填料和树脂，第二电极层中的填料的体积的比例比第一电极层中的填料的体积的比例大。

在本发明的一个实施方式中，也可以为第一电极层中的树脂的体积的比例比第二电极层中的树脂的体积的比例大。

在本发明的一个实施方式中，也可以为第一电极层与基体的紧贴强度比第二电极层与基体的紧贴强度高。

在本发明的一个实施方式中，也可以为第一电极层中的树脂的比例为65vol％以下。

在本发明的一个实施方式中，也可以为多个填料由金属材料构成。

在本发明的一个实施方式中，也可以为多个填料包含第一填料和第二填料，第一填料的长宽比为2以下，第二填料的长宽比为3以上。

在本发明的一个实施方式中，也可以为第二电极层的多个填料中的第一填料的比例为40vol％以上70vol％以下，第二填料的比例为30vol％以上60vol％以下。

在本发明的一个实施方式中，也可以为第二电极层中包含的多个填料的至少一部分与镀层金属结合。

在本发明的一个实施方式中，也可以为镀层包含与第二电极层接触且由Ni构成的第一镀层。

在本发明的一个实施方式中，也可以为第一镀层覆盖第二电极层的整个外表面。

在本发明的一个实施方式中，也可以为树脂是热固性树脂。