[发明专利]刮胶装置、墙砖涂胶装置及墙砖铺贴设备

说明书

本发明公开了一种刮胶装置、墙砖涂胶装置及墙砖铺贴设备，刮胶装置包括：固定座；前刮机构，前刮机构设在固定座上，前刮机构包括前刮板；后刮机构，后刮机构包括并排布置的多个后刮组件，每个后刮组件包括后刮板和后刮驱动件，后刮驱动件设在固定座上且运动联动后刮板，以驱动后刮板升降；其中，多个后刮组件中，任意相邻的两个后刮板彼此抵接，多个后刮板被配置为升降高度相同或不同。本发明通过设置两组刮板机构，前刮机构能够刮除多余的墙砖胶，后刮机构则能够根据墙面的凸凹不平调整刮胶厚度，从而实现墙砖胶根据墙面凹凸变化精准涂布。

技术领域

本发明涉及墙砖铺贴设备技术领域，尤其涉及一种刮胶装置、墙砖涂胶装置及墙砖铺贴设备。

背景技术

现有墙砖铺贴机器设备中，涂胶装置的主要作用是在于把瓷砖胶均匀涂抹在瓷砖，在墙面平整时能满足铺贴要求，但是实际工作中，墙面平整度较差，如果瓷砖胶厚度还是统一一致，将导致瓷砖胶不能填补瓷砖与墙面的缝隙，导致空鼓的发生。现有机器设备在涂刮瓷砖胶时没有考虑到瓷砖胶的流动性，导致涂刮后瓷砖胶的厚度尺寸不准确，在刚开始涂刮位置瓷砖胶堆积少，刮齿两边压差小，涂刮厚度准确，待涂刮到后面，随着刮出来多余的瓷砖胶堆积越来越多，刮齿两边压差大后，瓷砖胶厚度逐渐变厚，铺贴上去后瓷砖一边高一边低，不能到达瓷砖铺贴质量要求。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种刮胶装置，所述刮胶装置设置两组刮板机构，能够刮除多余的墙砖胶，且能够根据墙面的凸凹不平调整刮胶厚度，实现墙砖胶根据墙面凹凸变化精准涂布。

本发明还旨在提出一种应用上述刮胶装置的墙砖涂胶装置。

本发明还旨在提出一种应用上述墙砖涂胶装置的墙砖铺贴设备。

根据本发明实施例的一种刮胶装置，包括：固定座；前刮机构，所述前刮机构设在所述固定座上，所述前刮机构包括前刮板；后刮机构，所述后刮机构包括并排布置的多个后刮组件，每个所述后刮组件包括后刮板和后刮驱动件，所述后刮驱动件设在所述固定座上且运动联动所述后刮板，以驱动所述后刮板升降；其中，多个所述后刮组件中，任意相邻的两个所述后刮板彼此抵接，多个所述后刮板被配置为升降高度相同或不同。

根据本发明实施例的刮胶装置，通过设置两组刮板机构，前刮机构能够刮除多余的墙砖胶，避免刮胶时因墙砖胶堆积影响墙砖胶的厚度，后刮机构则能够根据墙面的凸凹不平调整刮胶厚度，从而实现墙砖胶根据墙面凹凸变化精准涂布。整个装置结构简单可靠，清洗检修方便，能够使铺贴完成后的墙砖胶与墙面完全贴合，保证墙砖的黏贴效果，降低墙砖与墙面的空鼓率，提高铺贴质量。

一些实施例中，所述后刮驱动件为伺服电机，所述伺服电机的输出轴设有转盘，所述转盘具有驱动柱，所述后刮组件还包括：后浮动座，所述后浮动座具有水平滑槽，所述水平滑槽配合在所述驱动柱上；后导向轴，所述后导向轴可上下移动地设在所述固定座上，所述后导向轴的一端连接所述后浮动座且另一端穿过所述固定座并连接所述后刮板。

一些实施例中，所述后刮机构还包括：第一挡板，所述后刮板的前侧抵接有所述第一挡板，所述第一挡板连接所述固定座，所述第一挡板的高度被构造成在所述后刮板的升降过程中，所述后刮板的顶部始终不会伸出所述第一挡板。

一些实施例中，所述前刮机构还包括：步进电机，所述步进电机设在所述固定座上；传动螺杆，所述传动螺杆连接所述步进电机的输出轴；前浮动座，所述前浮动座设在所述传动螺杆上；前导向轴，所述前导向轴可上下移动地设在所述固定座上，所述前导向轴的一端连接所述前浮动座且另一端连接穿过所述固定座并连接所述前刮板。

一些实施例中，所述前浮动座被构造为浮动横板，所述浮动横板具有向下弯折的凹部，所述传动螺杆和部分所述步进电机设在所述凹部内。