[发明专利]一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置

说明书

本发明一种Gbi t级高速总线信号完整性测试的转接装置，为一种高速串行总线用插座的转接测试装置，本发明根据测试用插座固有指标中特性阻抗的具体要求，计算出印制板上信号线的宽度，敷漆层厚度等参数，对PCB进行微带线布线，得到满足要求的PCB印制板。同时根据印制板的高频性能，选用满足要求的PCB印制板用转接连接器，从而保证整个通路的阻抗匹配性。本发明通过印制板参数设计，转接连接器设计选型，设计出满足要求的测试转接装置，整体通路的高频性能驻波数据可满足小于1.3的要求，高速性能满足6.25Gbps传输，数据抖动小于30ps。

技术领域

本发明涉及一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置，属于高速总线测试技术领域。

背景技术

目前针对高速总线用插座连接器产品，对其进行的测试均为常规电性能测试，对于高速，高频性能的测试仍没有优良的转换测试装置进行测试，

发明内容

本发明解决的技术问题为：克服上述现有技术的不足，提供一种Gbi t级高速总线信号完整性测试的转接装置，本发明着重针对高速总线PCB用插座连接器进行转换，通过转换标准口对产品进行高速高频性能测试。

本发明解决的技术方案为：一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置，包括：转接连接器、PCB印制板；

PCB印制板，包括：上敷漆层、上字符印刷层、上信号走线层、基材、下信号走线层、下字符印刷层、下敷漆层；

上敷漆层、上字符印刷层、上信号走线层、基材、下信号走线层、下字符印刷层、下敷漆层从上到下依次排布；上信号走线层上设有多条微带线，每条微带线的一端上设置镀层后连接一个转接连接器；上信号走线层除微带线外位置全共地；

微带线的另一端连接插座连接器；

下信号走线层上设置地线，地线一端连接转接连接器的地，地线另一端连接插座连接器的地；

每个转接连接器均能够与矢量网络分析仪器连接；插座连接器能够与矢量网络分析仪器连接；

矢量网络分析仪器能够测试插座连接器的高频性能，包括插座连接器的插损、驻波。

优选的，基材上设有金属化过孔，通过金属化过孔连接上信号走线层和下信号走线层，使上信号走线层和下信号走线层共地。

优选的，微带线是由对上信号走线层表面进行刻蚀产生，微带线两侧边缘刻蚀的宽度相同，每侧刻蚀的宽度作为共地区域间距。

优选的，每条微带线的一端上设置的镀层为金层。

优选的，微带线的数量为2、4、8、16、20或24。

优选的，插座连接器的地为插座连接器的外导体。

优选的，矢量网络分析仪器测试的插座连接器的高频性能，包括插座连接器的插损、驻波。

优选的，相邻两根微带线为一对差分线。

优选的，一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置的性能确定方法，步骤如下：

(1)确定插座连接器的传输阻抗和插座连接器的PCB屏蔽引脚尺寸(引脚尺寸是指相邻两个引脚之间的距离；)

(2)根据确定插座连接器的传输阻抗，对PCB印制板进行参数确定，参数，包括：基材厚度，基材介电常数，印制板上信号走线层微带线宽度，上信号走线层中共地区域间距，镀层厚度，上敷漆层厚度、下敷漆层厚度；

(3)根据确定的PCB印制板参数要求，对PCB印制板上信号走线层进行微带线布线，每个转接连接器对应的微带线长度相同；在每条微带线两侧设置金属化过孔，使上信号走线层和下信号走线层共地；