[发明专利]一种集成电路多工位测试平台及集成电路测试方法

说明书

本发明公开了一种集成电路多工位测试平台，包括工作台，所述工作台的中部安装有传送带。通过工作台、传送带、测试装置和转动装置的配合，使得在该装置使用时，以及直角杆与测试装置的固定连接关系，带动直角杆和测试装置进行转动，进而使检测装置通过外界信号对集成电路进行多角度检测，使检测装置对集成电路检测的结果更准确无误，大大提升检测装置对的精确性，通过第一圆板与第二圆板的抵紧关系，以及第一圆杆与套筒的间隙配合，从而通过外界单元模块对第二电机进行操控，进而通过第二电机输出轴的转动带动第二圆板转动，第二圆板的椭圆形设置，以此使第一圆板进行升高和降低，增大适测试装置的测试范围。

技术领域

本发明涉及集成电路多工位测试平台技术领域，具体为一种集成电路多工位测试平台。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管晶体管、电阻电阻、电容电容和电感电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体半导体晶片或介质介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；而制作完成后需要对集成电路进行测试，故需要一种集成电路多工位测试平台。

现有技术中的集成电路多工位测试平台，其检测装置无法通过外界信号对集成电路进行多角度检测，导致检测装置对集成电路检测后，检测结果存在一定偏差，同时，检测装置的高度无法进行一定范围的调节，适用性下降，并且，无法通过传送带的配合，进行多工位的同时检测，从而工作效率下降，而且其装置无法对集成电路进行固定，当检测装置对集成电路检测时，由于集成电路的紧密属性，轻微的偏差易造成检测结果发生改变，进而检测结果，适用性大大降低，不方便人们的使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路多工位测试平台，以解决上述背景技术中其检测装置无法通过外界信号对集成电路进行多角度检测，导致检测装置对集成电路检测后，检测结果存在一定偏差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案一种集成电路多工位测试平台，包括工作台，所述工作台的中部安装有传送带，所述工作台的顶部设有测试装置，所述工作台的正端面设有多个转动装置；

所述转动装置包括圆球、弯杆、第一圆台、圆柱、直角杆、圆形环、定位键、方块和第一电机；

所述圆球设置于工作台的正端面前端，所述圆球的外部设有圆形环，所述圆球的外壁与圆形环的内壁间隙配合，所述圆球的外端设有弯杆，所述弯杆的一端与圆球的外壁固定连接，所述弯杆的另一端固接有第一圆台，所述第一圆台的右端固接有直角杆，所述直角杆的右端安装有测试装置，所述第一圆台的内壁固接有圆柱，所述圆柱的底部固接有方块，所述方块的内壁间隙配合有定位键，所述定位键的下方设有第一电机，所述第一电机的输出轴与定位键的后端面固定连接。

优选的，所述工作台的正端面设有多个升降组件；

所述升降组件包括底板、第一圆板、第二电机、第二圆台、套筒、第一圆杆和第二圆板；

所述底板的底部固接于工作台的正端面，所述底板的顶部设有第二圆台，所述第二圆台的底部与底板的顶部固定连接，所述第二圆台的顶部通过支架与第一电机的两端固定连接，所述第二圆台的两端内部设有多个第一圆杆，多个所述第一圆杆的外壁与第二圆台的内壁固定连接，多个所述第一圆杆的下方外部设有多个套筒，多个所述套筒的内壁与多个第一圆杆的外壁间隙配合，多个所述套筒的底部与底板的顶部固定连接，所述第二圆台的前端设有第二电机，所述第二电机的后端通过支架与第二圆台的前端固定连接，所述第二电机的输出端固接有第二圆板，所述第二圆板的外壁与第一圆板的底部相抵紧。

优选的，多个所述第一圆杆与套筒构成滑动结构。

优选的，所述第二圆板呈椭圆形设置。

优选的，所述工作台的正端面下方设有固定组件；

所述固定组件包括第三电机、支块、第二圆杆、涡轮、第一齿轮、第二齿轮、蜗杆、第一短柄、第二短柄和竖块；