[发明专利]一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备

说明书

本发明提供一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其结构包括固定座、滑轨、加工台、内壁，固定座中间与滑轨为一体，加工台贯穿于滑轨之中，内壁贴合于滑轨的端面,本发明由加工台自身的内部固定层将晶圆进行卡住，并且在晶圆卡住的同时能够将防护装置进行触发，进而在其它卡槽内的防护装置能够随着晶圆的卡入而触发，所使通过防护装置将隔断板进行伸出的同时能够有效的将晶圆进行相贴合与隔断板进行相贴合，从而能够在晶圆加工过程中通过防护装置的隔断板能够有效的防止晶圆所脱落下的余料卡入承载盘的纹路之中而影响到晶圆放置固定的稳定性。

技术领域

本发明涉及晶圆光刻显影领域，更具体地说是一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备。

背景技术

晶圆在加工时对激光刀的精准度非常的严格，所使在设备通电之后需要对各类晶圆进行加工的同时自动旋转校位设备能够根据放置台上的晶圆根据系统存储记忆来实现进行自动旋转校位的功能，从而能够达到在加工不同晶圆的同时设备均能够随着晶圆的变化而调整晶圆的方位使其与激光刀的位置进行调整；

综上所述本发明人发现，现有的自动旋转校位的设备主要存在以下缺陷：晶圆固定在自动旋转校位设备上的承载盘进行对其激光切割时，承载盘通过自身的纹路内部的纹路能够有效的将晶圆进行固定住，进而晶圆在进行激光切割的同时由于激光切割的温度较高在激光切割所落下的余料会形成黏膜状态，进而在承载盘内部具有多条纹路，致使黏膜会随着切割的活动之下持续卡入纹路之中，使得增加摩擦的缝隙被填补，从而造成承载盘内部形成光滑且降低摩擦，所使其会直接影响到晶圆放置固位的稳定度。

发明内容

本发明实现技术目的所采用的技术方案是：一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的设备，其结构包括固定座、滑轨、加工台、内壁，所述固定座与滑轨为一体，所述加工台贯穿于滑轨之中，所述内壁贴合于滑轨的端面。

所述加工台设有活动杆、连接槽、实心层、固定层、入料口、支架，所述活动杆上端与连接槽进行固定连接，所述实心层与连接槽的上端为一体，所述固定层安装于实心层的上端，所述入料口嵌入于固定层的上方，所述支架固定连接于固定层的两侧，所述活动杆为双层状态，并且外层能够随着内层进行伸缩。

作为本发明的进一步改进，所述固定层设有层体、卡槽、防护装置、固定架，所述层体内部与卡槽进行固定连接，所述防护装置嵌入于卡槽之中，所述固定架固定连接于防护装置的两侧端点，所述固定架固定在防护装置的外层，并且其与各个防护装置、架子均为相连接状态。

作为本发明的进一步改进，所述防护装置设有活动座、触发块、连接轴、升降座、隔断体，所述活动座中间部位嵌有触发块并进行活动配合，所述连接轴贯穿于活动座之中进行活动连接，所述升降座安装于触发块的侧边并与活动座进行活动配合，所述隔断体嵌入于升降座之中进行活动连接，所述触发块为尼龙材质所制成的，并且其具有较强的韧性与推动性能。

作为本发明的进一步改进，所述隔断体设有连接层、升降杆、防护体，所述连接层底部与升降杆为一体，所述防护体底端贴合于升降杆的顶端进行活动配合，所述防护体的端面为弧形形状，并且其的形状与晶圆的形状相匹配。

作为本发明的进一步改进，所述防护体设有外框、引风孔、引导通道、导向层、存储空间，所述外框中间部位与引风孔为一体，所述引导通道安装于引风孔的侧边下方并相通，所述导向层安装于引导通道之中，所述存储空间嵌入于导向层的后端，所述引风孔为通透状态，并且其的位置能够与引导通道的位置相通。

作为本发明的进一步改进，所述存储空间设有导口、存储箱、滑轮、弹簧、限位块、出料口，所述导口与存储箱相通，所述滑轮活动连接于存储箱的下端，所述弹簧活动连接于滑轮的侧边，所述限位块安装于存储箱的侧边，所述出料口与存储箱相通，所述滑轮在存储箱下端一共装有两个，并且其的后端能够与弹簧进行相连接。