[发明专利]具备散热调节的一体机

权利要求书

1.一种具备散热调节的一体机，包括壳体、设置于所述壳体内的主板(6)和显示屏、设置于所述主板(6)后侧上的CPU组件、设置于所述主板(6)后侧上且位于所述CPU组件一侧的显卡组件(7)，其特征在于，所述CPU组件处设置有CPU散热组件，所述CPU组件和显卡组件(7)中心处的下方设置有可同时对二者散热并固定于所述壳体内部后侧的散热调节组件(5)，所述散热调节组件(5)包括安装板(52)、若干并排设置的扇叶(55)、设置于所述扇叶(55)下方的第一风机(51)、分别调节若干所述扇叶(55)转动角度的角度调节机构(53)、分别控制若干所述扇叶(55)收放的收放机构(54)；

所述散热调节组件(5)还包括若干呈L型结构的安装板(52)，所述收放机构(54)转动连接于所述安装板(52)的竖直段的外侧，所述角度调节机构(53)转动连接于所述安装板(52)的水平段的底端，且所述扇叶(55)固定于所述角度调节机构(53)底端；

所述角度调节机构(53)包括转动连接于安装板(52)的水平段的底端的第一转轴(531)、配合设置于所述第一转轴(531)上并驱动其转动的第一锥形齿轮(532)，所述扇叶(55)竖直固定于所述第一转轴(531)的底端；

所述收放机构(54)包括转动连接于所述安装板(52)的竖直段的外侧的第二转轴(541)、滑动连接于所述第二转轴(541)前端并与所述第一锥形齿轮(532)配合的第二锥形齿轮(542)、驱动所述第二锥形齿轮(542)沿所述第二转轴(541)来回运动的推拉机构、配合连接于所述第二转轴(541)后端的直齿轮(548)，所述第二转轴(541)的末端转动连接于所述壳体内部的后方；

若干所述直齿轮(548)并排设置，且其之间通过传动齿轮(549)配合连接，位于中心处的所述传动齿轮(549)配合连接于其末端设置有电机(56)的第三转轴，且所述电机(56)固定于设置在所述壳体后方的凹槽内，位于两侧的所述传动齿轮(549)转动连接于其末端固定于所述壳体内部后侧的连接轴上。

2.根据权利要求1所述的具备散热调节的一体机，其特征在于，所述推拉机构包括滑动连接于所述第二转轴(541)中间部分的滑套(543)，且所述滑套(543)内部设置有内螺纹，并与设置在所述第二转轴(541)中间部分外侧的外螺纹(545)配合，具有外螺纹(545)的所述第二转轴(541)的部分结构的两端分别设置有限位环，所述滑套(543)的前端环向设置有若干连接于所述第二锥形齿轮(542)后端的弹簧(544)，所述第二锥形齿轮(542)的前端通过若干环向设置于其上的连接板(547)连接有传动环(546)，且所述传动环(546)的内侧面配合连接于所述第二转轴(541)的前端，所述传动环(546)的外侧面环向设置有若干传动键，且所述传动环(546)的外侧面配合连接于设置在所述安装板(52)的竖直段的与所述第二转轴(541)同轴的通孔，所述通孔环向设置有若干与所述传动键配合的键槽。

3.根据权利要求1所述的具备散热调节的一体机，其特征在于，所述壳体包括前壳(1)和后壳(2)，所述主板(6)固定于所述前壳(1)内，所述散热调节组件(5)固定于所述后壳(2)内。

4.根据权利要求3所述的具备散热调节的一体机，其特征在于，所述CPU散热组件包括连接于所述主板(6)后侧上的CPU芯片、设置于所述CPU芯片上方的导热片(81)、一端与所述导热片(81)连接且另一端与设置在所述CPU芯片的远离所述散热调节组件(5)的一侧的散热鳍片(83)连接的导热铜管(82)，所述散热鳍片(83)固定于所述前壳(1)内，且位于所述散热鳍片(83)下方设置有固定于所述前壳(1)内的第二风机(84)。

5.根据权利要求4所述的具备散热调节的一体机，其特征在于，所述显卡组件(7)包括连接于所述主板(6)后侧上的显卡芯片、设置于所述显卡芯片上方的散热片，所述第一风机(51)位于所述CPU芯片和所述显卡芯片中间位置处的下方，且固定于所述前壳(1)内，所述散热调节组件(5)位于所述显卡芯片和所述第一风机(51)的中间位置处。

6.根据权利要求1所述的具备散热调节的一体机，其特征在于，所述壳体的底端设置有若干进风口(4)，所述壳体的顶端设置有若干出风口(3)。