[发明专利]一种降解聚合物的方法

权利要求书

1.一种降解聚合物的方法，其特征在于，包括：将聚合物、磺酰胺以及路易斯酸催化剂混合并解聚；所述聚合物包含二元羧酸与二元醇共聚形成的聚酯重复单元。

2.如权利要求1所述的降解聚合物的方法，其特征在于，

所述聚合物包含如下重复单元：

其中，R¹为芳香基团或C₁-C₆的烷基链；R²为H或C₁-C₆的烷基，n为1到6；

优选地，所述R¹中的芳香基团为全碳芳香基团或杂芳香基团，最优选为苯环、萘环或呋喃环；

优选地，所述R¹中的C₁-C₆的烷基链为C₂和C₄烷基；

优选地，R²为H或甲基，n为1或2。

3.如权利要求1所述的降解聚合物的方法，其特征在于，所述的聚合物的重复单元的二元羧酸选自对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2,5-呋喃二甲酸、2,6-萘二甲酸以及1,4-萘二甲酸中的至少一种；二元醇选自乙二醇、1,3-丙二醇以及1,2-丙二醇中的至少一种。

4.如权利要求1所述的降解聚合物的方法，其特征在于，所述磺酰胺为：

其中，R³为C₁-C₆的烷基、包含取代基的芳基，并且所述取代基选自氢、卤素、C₁-C₆的烷基、C₁-C₆的卤代烷基、C₁-C₆的烷氧基、C₁-C₆的烷氨基、C₁-C₆的烷硫基、C₂-C₆的酰基，所述芳基为苯基或萘基；R⁴选自氢、C₁-C₆的烷基、C₂-C₆的酰基、包含取代基的苯酰基，其中所述取代基同选自上述R³中芳基的取代基的范围；R³、R⁴可以共同组成环状结构。

5.如权利要求1所述的降解聚合物的方法，其特征在于，所述的磺酰胺的胺基残基含有N-H键。

6.如权利要求4或5所述的降解聚合物的方法，其特征在于，所述的磺酰胺为邻苯甲酰磺酰亚胺，对甲苯磺酰胺，N-甲基对甲苯磺酰胺，优选地，所述的磺酰胺为邻苯甲酰磺酰亚胺。

7.如权利要求1所述的降解聚合物的方法，其特征在于，所述的路易斯酸催化剂为三氟甲磺酸盐；

优选地，所述的路易斯酸催化剂为以下金属各种价态的三氟甲磺酸盐：Li,Na,Mg,Ca,Sc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Pm,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb,Lu,Ti,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo,W,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Ag,Au,Zn,Cd,Al,Ga,In,Si,Ge,Sn,Bi；

最优选地，所述的路易斯酸催化剂为Sc(OTf)₃,Fe(OTf)₃,Al(OTf)₃,Zr(OTf)₄或Hf(OTf)₄。

8.如权利要求1所述的降解聚合物的方法，其特征在于，解聚产物为小分子混合物，包括二元羧酸单体、二元羧酸磺酰胺基醇单酯、以及二元羧酸双(磺酰胺基醇)二酯。

9.如权利要求1所述的降解聚合物的方法，其特征在于，所述的降解聚合物的方法还包括对所得解聚产物中的酯官能团进行进一步碱性条件水解和酸化分离提取，获得二元羧酸，以及磺酰胺基醇。

10.如权利要求1所述的降解聚合物的方法，其特征在于，所述的路易斯酸的投料量以聚合物中含有所述重复单元的物质的量为基准，为0.1～20.0mol％；

和/或，所述的磺酰胺投料量以聚合物中含有所述重复单元的物质的量为基准，为1％～200mol％；

和/或，所述的解聚反应使用非极性有机溶剂，优选芳香烃类溶剂、含氯溶剂、酯类溶剂，最优选自甲苯、二甲苯和氯苯中的一种或多种；

和/或，所述的解聚反应的温度为100～180℃。