[发明专利]一种防潮耐压耐高温电子标签

权利要求书

1.一种防潮耐压耐高温电子标签，包括装置内芯模块，其特征在于：所述装置内芯模块包括内芯芯片模块、内芯天线模块以及真空装置，所述内芯天线模块被陶瓷覆盖，所述内芯芯片模块焊接在内芯天线模块上，所述真空装置采用玻璃管真空封装工艺，将所述内芯芯片模块和内芯天线模块通过耐高温固体胶固定在玻璃管真空装置内，再对玻璃管真空装置另一端口实施高温封口。

2.根据权利要求1所述的一种防潮耐压耐高温电子标签，其特征在于：所述玻璃管真空装置采用加厚型特种玻璃管，在200Mpa的瞬间加压条件下不碎裂、不开缝；所述玻璃管真空装置两侧端口均采用高温灼烧封口，排出玻璃管内部的水分子，并以惰性气体填充。

3.根据权利要求2所述的一种防潮耐压耐高温电子标签，其特征在于：所述耐高温固体胶用于保持内芯芯片模块、内芯天线模块与玻璃管真空装置的相对位置不变；所述耐高温固体胶，在200℃老化试验条件下可长久使用3000小时以上。

4.根据权利要求3所述的一种防潮耐压耐高温电子标签，其特征在于：所述覆盖陶瓷的内芯天线模块，采用耐冲击的氧化锆原料、小型化结构设计，减少内芯天线模块受压面积、提高内芯天线模块的抗冲击能力。

5.根据权利要求4所述的一种防潮耐压耐高温电子标签，其特征在于：所述的内芯天线模块包括两个芯片焊接点、天线短路线、天线辐射面、天线接地面、以及陶瓷模块，所述两个芯片焊接点用于焊接内芯芯片模块，其中一个芯片焊接点和天线辐射面连接，另一个芯片焊接点和天线接地面连接，所述天线短路线短接在所述天线辐射面和天线接地面之间，所述陶瓷模块覆盖所述芯片焊接点、天线短路线、天线辐射面、以及天线接地面；所述内芯芯片模块通过耐高温焊锡高温焊接在两个芯片焊接点上，在长时间耐200℃高温时，焊锡无形变、无软化、无流动。

6.根据权利要求1所述的一种防潮耐压耐高温电子标签，其特征在于：所述电子标签适用于井下钻杆电子标签应用场景；所述电子标签还包括装置上盖以及装置底座，所述装置内芯模块嵌入在装置上盖和装置底座之间。

7.根据权利要求6所述的一种防潮耐压耐高温电子标签，其特征在于：所述装置上盖包括内芯安装槽，所述内芯安装槽内填充耐高温泡棉，所述装置内芯模块安装在泡棉中，再盖上装置底座。

8.根据权利要求6所述的一种防潮耐压耐高温电子标签，其特征在于：所述装置上盖和装置底座采用聚苯醚醚酮材料制造，耐受200Mpa高压、250℃高温、适应6000m下钻井内的复杂环境。

9.根据权利要求6所述的一种防潮耐压耐高温电子标签，其特征在于：所述装置上盖包括若干上盖安装槽，所述装置底座包括若干底座安装柱，所述底座安装柱上包括渐进式加强筋结构，与所述上盖安装槽一一对应，用于通过契合方式组装所述装置上盖和装置底座。

10.根据权利要求6所述的一种防潮耐压耐高温电子标签，其特征在于：所述装置上盖顶面采用与钻杆共型的凸起结构，所述装置上盖侧面包括安装螺纹，所述装置上盖包括若干上盖安装孔，所述装置底座包括若干底座安装孔，所述上盖安装孔和所述底座安装孔一一对应；通过所述上盖安装孔和底座安装孔将所述电子标签旋入钻杆安装槽内。