[发明专利]一种沥青路面结构层中温度值的计算推导方法及计算公式在审

专利信息
申请号: 202110198344.8 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN113009120A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 蔡金一;朱鹏飞;黄宗才;黎春燕;姜男;李捷飞;李国辉;傅有志;张学良;朱宇;钱宪朴;罗武;蔡精才;孙兴敏;窦志荣;李宇骋;郭媛媛;李春兵;钱春考;杨沛东;迟浩;赵耀文;杜建平;杨晓林;海晖;李培;李珍培;徐天厚;邹逸飞;陈必武;段俊峰;蒋华;徐杰 申请(专利权)人: 蔡金一
主分类号: G01N33/42 分类号: G01N33/42;G01K13/00;G01K1/024
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 颜思文
地址: 650000 云南省昆明*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 沥青路面 结构 温度 计算 推导 方法 公式
【说明书】:

本申请公开的沥青路面结构层中温度值的计算推导方法,与现有技术相比,包括:在沥青路面布设湿温度传感器,采集环境温度值、路表实测温度值、结构层实测温度值以及环境湿度值;分析各数值,推出不同深度层温度推导公式;规程测试公式计算不同深度层第一温度计算值,温度推导公式计算不同深度层第二温度计算值,相关性对比分析,得到不同深度层温度的同一温度推导公式;同一温度推导公式计算不同深度层第三温度计算值,分析第三温度计算值与第一温度计算值相关性;推出结构层温度值的计算公式,计算出不同深度层温度值。本发明涉及的技术方案,相较于现有技术而言,其能够基于相同公式常数,算出沥青路面不同深度结构层中平均温度,提高计算效率。

技术领域

本申请涉及沥青路面结构层温度计算技术领域,更具体地说,尤其涉及一种沥青路面结构层中温度值的计算推导方法及计算公式。

背景技术

温度是表征路面结构服役行为的重要参量。一般来说,用于评价沥青路面使用期间环境温度的指标有:路面结构层的温度、沥青路面表面温度和大气温度等。沥青路面的弯沉、应力应变响应、车辙、抗滑性能、路面/轮胎噪声等服役性能指标都与路面结构的温度状态密切相关。

弯沉值是沥青路面公路工程设计和检测的重要指标,沉弯值的计算涉及测定时沥青结合料类材料层中点实测或预估温度,现场弯沉检测值的修正以及对弯沉检测项目的评定必然离不开沥青材料层中准确的温度测量以及计算。目前,现行的《公路路基路面现场测试规程JTG3450-2019》中,确定了沥青路面结构层层中温度的计算,不同的沥青路面结构层不同深度需要用到不同的计算方法以及不同的测试规程公式,导致计算不方便,增大了温度值计算的错误率。

因此,如何提供一种沥青路面结构层中温度值的计算推导方法及计算公式,其能够基于相同的公式常数,计算出沥青路面不同深度结构层中的平均温度,提高计算效率,已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题,本申请提供一种沥青路面结构层中温度值的计算推导方法及计算公式,其能够基于相同的公式常数,计算出沥青路面不同深度结构层中的温度值,提高计算效率。

本申请提供的第一种技术方案如下:

本申请提供一种沥青路面结构层中温度值的计算推导方法,包括:S1、在沥青路面现场及路表向下不同深度结构层中布设温度传感器,采集环境温度值t0、路表实测温度值t1以及结构层实测温度值;S2、在沥青路面现场布设湿度传感器,采集环境湿度值RH;S3、分析所述环境温度值t0、所述路表实测温度值t1、所述环境湿度值RH以及所述结构层实测温度值,推导出路表向下不同深度结构层中的温度推导公式;S4、利用测试规程公式计算路表向下不同深度结构层中第一温度计算值,利用不同深度层中的所述温度推导公式计算路表向下不同深度结构层中的第二温度计算值,将所述第一温度计算值以及所述第二温度计算值进行相关性对比分析;S5、根据所述相关性对比分析,得到基于路表温度对沥青路表向下不同深度结构层中温度的同一温度推导公式;S6,基于所述同一温度推导公式计算路表向下不同深度结构层中第三温度计算值,对所述第三温度计算值与所述第一温度计算值进行相关性对比分析;S7、结合对比分析所述同一温度推导公式的相关性,推导出基于路表温度对沥青路面结构层中温度的计算公式;S8、根据所述计算公式,计算得出路表向下不同深度结构层中温度值。

进一步地,在本发明一种优选方式中,所述沥青路面结构层中温度值的计算推导方法还包括:S301、基于测定时所述路表实测温度值t1以及测定前5天日平均气温值,计算两者的平均值t2

进一步地,在本发明一种优选方式中,还包括:S401、基于所述第一温度计算值以及所述第二温度计算值,建立分类对比模型,构建所述第一温度计算值以及所述第二温度计算值的相关性分析图。

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