[发明专利]光半导体器件及光模块

说明书

光半导体器件具有：第1配线图案，其设置于电介质基板的载体搭载面；第1基准电位图案，其与第1配线图案分离而将第1配线图案包围；载体块，其设置于载体搭载面上，具有主面、与载体搭载面相对的侧面、以及配置于主面上、构成共面线路的第2配线图案及第2基准电位图案；以及光半导体元件，其设置于载体块的主面上。第2配线图案的一端部在主面中至少延伸至侧面侧的端缘，经由导电性接合材料而与第1配线图案导电接合。第2基准电位图案的一端部在主面中至少延伸至侧面侧的端缘，经由导电性接合材料而与第1基准电位图案导电接合。

本申请基于2020年2月19日申请的日本申请第2020－026406号而要求优先权，引用在前述日本申请中记载的全部记载内容。

技术领域

本发明涉及光半导体器件及光模块。

背景技术

日本特开2013－021220公开了与光模块相关的技术。该光模块具有：陶瓷封装件，其搭载有光元件；金属制的外盖，其将该陶瓷封装件的开口覆盖；以及套筒，其经由接头套筒而与该外盖连结，用于光纤连接。外盖由与陶瓷封装件接合的平坦部和供接头套筒嵌合的圆筒部构成。在该光模块中，在陶瓷封装件内，以陶瓷封装件的安装面和光元件的表面彼此成为平行的方式安装有光元件。来自光元件的光轴使用棱镜而弯折90°。

发明内容

一个实施方式所涉及的光半导体器件具有：电介质基板，其具有载体搭载面；第1配线图案，其设置于载体搭载面；第1基准电位图案，其设置于载体搭载面，与第1配线图案分离而将第1配线图案包围；载体块，其设置于载体搭载面上，具有在与载体搭载面交叉的方向延伸的主面、与载体搭载面相对的侧面、以及配置于主面上、构成共面线路的第2配线图案及第2基准电位图案；以及光半导体元件，其设置于载体块的主面上。第2配线图案的一端部在主面中至少延伸至侧面侧的端缘，经由导电性接合材料而与第1配线图案导电接合。第2配线图案的另一端部与光半导体元件电连接。第2基准电位图案的一端部在主面中至少延伸至侧面侧的端缘，经由导电性接合材料而与第1基准电位图案导电接合。

一个实施方式所涉及的光模块具有：上述的光半导体器件；以及光插座，其安装有上述的光半导体器件，连接有光纤。

附图说明

图1是表示具有一个实施方式所涉及的光半导体器件的光发送模块的外观的斜视图，是表示从斜上方观察光发送模块的外观。

图2是表示图1所示的光发送模块的外观的斜视图，是从斜下方观察光发送模块的外观。

图3是表示图1所示的光发送模块的结构的剖视图，表示沿入射光的光轴的剖面。

图4是表示图1所示的光发送模块之中的、将罩及透镜去除后的发光部的斜视图，表示包含载体块的主面的外观。

图5是表示图4所示的将罩及透镜去除后的发光部的斜视图，表示包含载体块的背面的外观。

图6是表示载体块的外观的斜视图。

图7是表示板状部件的载体搭载面及凸缘部件的斜视图。

图8是将载体块和载体搭载面的接合部附近放大而表示的斜视图。

图9是表示关于一个实施方式的发光部中的信号传送线路，使用TDR法对传送方向的各位置处的阻抗进行测定得到的结果的曲线图。

图10是表示第1变形例所涉及的发光部的结构的斜视图，将罩及透镜省略而进行了表示。

图11是表示第2变形例所涉及的发光部的结构的斜视图，将罩及透镜省略而进行了表示。

图12是将载体块和载体搭载面的接合部附近放大而表示的斜视图。

图13是表示关于第2变形例的发光部中的信号传送线路，使用TDR法对传送方向的各位置处的阻抗进行测定得到的结果的曲线图。