[发明专利]增材制造系统、增材制造方法和计算机可读介质在审
| 申请号: | 202110189280.5 | 申请日: | 2021-02-19 |
| 公开(公告)号: | CN114951701A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
| 发明(设计)人: | 刘鸣;米格·洛佩斯桑格雷戈里奥 | 申请(专利权)人: | 空客(北京)工程技术中心有限公司 |
| 主分类号: | B22F12/00 | 分类号: | B22F12/00;B22F10/50;B22F10/20;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王艳江;李新燕 |
| 地址: | 101312 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 系统 方法 计算机 可读 介质 | ||
1.一种增材制造系统,包括:
增材制造单元,所述增材制造单元包括材料供给装置及热源装置,所述材料供给装置构造成向基板供给材料以便进行逐层增材制造;所述热源装置适于提供用于逐层熔化所述材料的热源以形成材料层;
表面处理单元,所述表面处理单元构造成对所述材料层进行表面处理,以及
控制单元,所述控制单元配置成对所述增材制造单元以及所述表面处理单元进行控制,
其中,所述表面处理单元构造成在形成第N材料层之后并且在所述第N材料层上形成第N+1材料层之前对所述第N材料层进行表面处理,其中,N为大于等于1的整数。
2.如权利要求1所述的增材制造系统,其中,所述表面处理单元配置成在所述材料层中的每个材料层形成之后对该材料层进行表面处理。
3.根据权利要求1或2所述的增材制造系统,其中,所述表面处理单元包括抛光装置。
4.根据权利要求3所述的增材制造系统,其中,所述抛光装置为激光抛光装置。
5.根据权利要求1或2所述的增材制造系统,其中,所述热源装置为激光热源装置或电弧热源装置。
6.根据权利要求1或2所述的增材制造系统,其中,所述热源装置为非熔化极惰性气体保护焊机,并且/或者
沿着所述材料层的形成方向,所述非熔化极惰性气体保护焊机位于熔池的后方,而所述材料供给装置位于所述熔池的前方或后方。
7.根据权利要求1或2所述的增材制造系统,其中,所述热源装置为熔化极惰性气体保护焊机,并且/或者
沿着所述材料层的形成方向,所述熔化极惰性气体保护焊机位于熔池的后方。
8.根据权利要求1或2所述的增材制造系统,其中,所述热源装置和所述表面处理单元构造成能够相对于所述基板移动。
9.一种增材制造方法,包括:
通过材料供给装置向基板供给材料以便进行逐层增材制造;以及
通过热源装置使所述材料逐层熔化以形成材料层;其中
所述方法还包括:通过表面处理单元在形成第N材料层之后对所述第N材料层进行表面处理,然后在所述第N材料层上形成第N+1材料层,其中,N为大于等于1的整数。
10.根据权利要求9所述的增材制造方法,其中,所述表面处理单元在所述材料层中的每个材料层形成之后对该材料层进行表面处理。
11.根据权利要求9或10所述的增材制造方法,其中,所述表面处理单元对所述材料层进行激光抛光处理。
12.根据权利要求9或10所述的增材制造方法,还包括:在增材制造和表面处理期间,使所述热源装置和所述表面处理单元相对于所述基板移动。
13.一种计算机可读介质,所述计算机可读介质上存储有程序,所述程序被控制单元的处理器执行时实现如权利要求9至12中的任一项所述的增材制造方法。
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