[发明专利]一种微通道激光器绝缘片快速修正装置及修正方法

说明书

本发明涉及一种微通道激光器绝缘片快速修正装置及修正方法，属于半导体激光器封装技术领域。装置包括底座、Z轴移动机构和固定机构，其中，固定机构设置于底座上，通过固定机构夹紧绝缘片，调节绝缘片的连接边探出量，底座一端设置支撑杆，支撑杆上设置Z轴移动机构，Z轴移动机构底端设置刀头，通过Z轴移动机构带动刀头上下运动进而切除绝缘片的连接边。本发明结构简单，操作方便，修正精度高，提高了绝缘片的修正效率和合格率，绝缘片修正合格率较之前手动修正提高10％以上，切割效率提高30％以上。

技术领域

本发明涉及一种微通道激光器绝缘片快速修正装置及修正方法，属于半导体激光器封装技术领域。

背景技术

近年来，由于半导体激光器特有的体积小、重量轻、效率及可靠性高等特点，大功率半导体激光器的使用逐步扩展，在固体激光器泵浦、医疗、显示照明、激光加工和军事等领域得到了越来越广泛的应用。随着大功率半导体激光器芯片结构的逐步优化和封装技术的进步，输出功率达到千瓦以上的激光器巴条芯片阵列的制备和应用也迅速增长。采用激光器巴条芯片阵列可以大大提升半导体激光器的输出功率和封装密度，但同时也会造成芯片产热的显著增加和聚集，而为达到最优的散热效果，保证大功率半导体激光器的正常工作，阵列半导体激光器的封装主要采用微通道热沉(内置微通道的液冷散热片)，通过通入冷却水将激光器巴条芯片的工作产热有效的疏散出去。

微通道激光器封装过程，常采取的操作步骤为将巴条芯片P面向下贴装到微通道热沉上，然后将巴条芯片向上的N面通过焊料连接到负极片上，以实现电接入，负极片和微通道热沉间焊上绝缘片，保证正负极之间的绝缘。

微通道激光器功率较高，对绝缘片质量要求比较严格，要求绝缘片上下两层之间有良好的绝缘性能，绝缘片端面平整没有瑕疵。绝缘片在加工过程中，是多片一块加工，绝缘片在加工切割后，前端会残留多个连接边，连接边属于多余材料，直接使用会影响激光器的外观和性能，因此在绝缘片使用前，需要对绝缘片进行修正，将连接边切割掉。

常采用的绝缘片修正方法是将绝缘片放置在一个平整的金属板上，一只手按住绝缘片的表面，另一只手拿着刀片，用刀片的刀尖将连接片切割下来，长时间操作劳动强度较大，且生产效率比较低。绝缘片的厚度只有0.1mm左右，在手动切割的过程中非常容易造成绝缘片变形，难以保证切割精度，导致绝缘片端面参差不齐，同时刀片对绝缘片施加的切割力大小难以控制，容易造成绝缘片上下两层的金属接触在一起，造成绝缘片短路而报废。

而且手动修正绝缘片过程中，操作者与绝缘片直接接触，容易造成绝缘片的污染，影响绝缘片的使用性能和修正的合格率。

中国专利文件CN212241174U公开了一种导热绝缘片定位切割装置，包括基座与切割刀，所述基座的顶部外表面固定安装有支撑杆，所述支撑杆的数量为两组，所述基座的正上方设置有切割装置主体，所述支撑杆的顶端与切割装置主体的底部外表面固定连接，所述切割装置主体的底部外表面开设有矩形开口，所述切割装置主体的后端外表面固定安装有电机，所述电机的输出轴上固定安装有联轴器。该装置用于对绝缘片进行切割，并不能快速准确的进行修正。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种微通道激光器绝缘片快速修正装置，结构简单，操作方便，修正精度高，提高了绝缘片的修正效率和合格率。

本发明还提供上述微通道激光器绝缘片快速修正装置的修正方法。

本发明的技术方案如下：

一种微通道激光器绝缘片快速修正装置，包括底座、Z轴移动机构和固定机构，其中，固定机构设置于底座上，通过固定机构夹紧绝缘片，调节绝缘片的连接边探出量，底座一端设置支撑杆，支撑杆上设置Z轴移动机构，Z轴移动机构底端设置刀头，通过Z轴移动机构带动刀头上下运动进而切除绝缘片的连接边。