[发明专利]一种基于网络串行通讯的智能压电振动温度复合传感器

权利要求书

1.一种基于网络串行通讯的智能压电振动温度复合传感器，其特征在于：所述复合传感器包括

一传感器壳体，所述传感器壳体上设有安装通孔；

两8PIN连接器，两8PIN连接器均固定在传感器壳体的外部；

一主控电路板组件，所述主控电路板组件安装在传感器壳体内，并分别与两8PIN连接器电性连接；

一屏蔽结构组件，所述屏蔽结构组件安装在传感器壳体内；

一振动传感器组件，所述振动传感器组件安装在屏蔽结构组件内，并与主控电路板组件通讯连接；

以及一温度传感器组件，所述温度传感器组件安装在传感器壳体的底部，并与主控电路板组件通讯连接；

其中，所述振动传感器组件和温度传感器组件均安装有带巴特沃斯智能低通滤波器的数字输出模块。

2.如权利要求1所述的一种基于网络串行通讯的智能压电振动温度复合传感器，其特征在于：所述屏蔽结构组件包括

一绝缘片，所述绝缘片通过粘胶固定在传感器壳体内；

一外屏蔽结构，所述外屏蔽结构的下部套接在绝缘片的中部；

以及一内屏蔽结构，所述内屏蔽结构置于外屏蔽结构内，并安装在绝缘片的顶部，所述振动传感器组件通过激光焊接在内屏蔽结构内。

3.如权利要求1所述的一种基于网络串行通讯的智能压电振动温度复合传感器，其特征在于：所述主控电路板组件包括第一主控电路板、第二主控电路板以及第三主控电路板，所述第一主控电路板和第三主控电路板分别通过直角排针锡焊连接在第二主控电路板的两端，所述第一主控电路板和第三主控电路板均与第二主控电路板垂直，在第一主控电路板和第三主控电路板之间形成U型安装腔，所述安装通孔、屏蔽结构组件和温度传感器组件容置于U型安装腔内。

4.如权利要求3所述的一种基于网络串行通讯的智能压电振动温度复合传感器，其特征在于：所述第一主控电路板上集成有模拟信号滤波运算处理模块以及电源转换电路模块；所述第二主控电路板上集成有模拟信号转换成数字信号的采集模块以及中央处理单元模块；所述第三主控电路板上集成有可进行自动转发的智能IP分配的网络通讯模块。

5.如权利要求1所述的一种基于网络串行通讯的智能压电振动温度复合传感器，其特征在于：所述温度传感器组件包括

一测温筒，所述测温筒固定在传感器壳体的底部，并伸出传感器壳体；

以及一温度传感器主体，所述温度传感器主体安装在测温筒内，并与主控电路板组件通讯连接。

6.如权利要求5所述的一种基于网络串行通讯的智能压电振动温度复合传感器，其特征在于：所述传感器壳体包括底板以及外壳体，所述外壳体通过激光焊接在底板上，两8PIN连接器通过激光焊接在外壳体上；所述底板和外壳体围合形成有安装容腔，所述主控电路板组件和屏蔽结构组件均设置在安装容腔内；并且，所述测温筒与底板为一体成型结构，所述温度传感器主体通过胶水灌封在测温筒内。

7.如权利要求6所述的一种基于网络串行通讯的智能压电振动温度复合传感器，其特征在于：所述外壳体的内壁上设有朝向安装容腔延伸的安装部，所述安装通孔设置在安装部上并贯穿底板。