[发明专利]天线模块、双频带天线装置及电子设备有效
申请号: | 202110181259.0 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN112768948B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 柳正基;金尚显;张胜九;金锡庆;金洪忍;金楠基 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01Q9/28 | 分类号: | H01Q9/28;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 钱海洋;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 模块 双频 装置 电子设备 | ||
1.一种天线模块,包括:
贴片天线;
馈电过孔,结合到所述贴片天线;
集成电路,电连接到所述馈电过孔;
连接构件,设置在所述集成电路和所述贴片天线之间,所述连接构件包括接地层和布线构件,所述布线构件电连接到所述集成电路并且被所述接地层包围;
馈电线,电连接到所述布线构件;
偶极子天线,电连接到所述馈电线,并且设置在所述贴片天线和所述集成电路之间的第一高度上;
第一臂构件,设置在所述偶极子天线和所述集成电路之间的第二高度上,并且所述第一臂构件与所述偶极子天线和所述接地层间隔开;
第二臂构件,设置在所述偶极子天线和所述贴片天线之间的第三高度上并且在竖直方向上与所述偶极子天线的至少一部分叠置;以及
极子过孔,将所述第一臂构件与所述第二臂构件中的仅一者与所述偶极子天线连接,
其中,所述第一臂构件的至少一部分在竖直方向上与所述偶极子天线叠置。
2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述第一臂构件的尺寸大于所述偶极子天线的尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的天线模块,其中,所述第一臂构件和所述第二臂构件中的每者与所述连接构件分开。
4.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述馈电线的宽度比所述布线构件的宽度宽。
5.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括屏蔽过孔,所述屏蔽过孔电连接到所述接地层并且被布置为围绕所述布线构件中的每个布线构件。
6.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括屏蔽过孔,所述屏蔽过孔电连接到所述接地层并且沿着所述接地层的边界布置。
7.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述第一臂构件与所述偶极子天线之间的距离比所述贴片天线与所述接地层之间的距离短。
8.根据权利要求1所述的天线模块,所述天线模块还包括导向构件,在所述竖直方向上,所述导向构件与所述贴片天线间隔开并且与所述贴片天线的至少一部分叠置。
9.一种天线模块,包括:
贴片天线;
馈电过孔,结合到所述贴片天线;
集成电路,电连接到所述馈电过孔;
连接构件,设置在所述集成电路与所述贴片天线之间,所述连接构件包括接地层和布线构件,所述布线构件电连接到所述集成电路并且被所述接地层围绕;
馈电线,电连接到所述布线构件;
偶极子天线,电连接到所述馈电线,并且设置在所述贴片天线与所述集成电路之间的第一高度上;并且
其中,所述连接构件还包括屏蔽过孔,所述屏蔽过孔电连接到所述接地层并且沿着所述接地层的边界布置,并且所述屏蔽过孔设置在所述偶极子天线与所述布线构件之间。
10.根据权利要求9所述的天线模块,其中,所述屏蔽过孔被布置为围绕所述布线构件中的每个布线构件,并且
其中,所述馈电线的宽度比所述布线构件的宽度宽。
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