[发明专利]一种柔性LED灯带及连接导体、连接导体阵列在审
申请号: | 202110178301.3 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN112856266A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 文应武;赵秀成;文勇 | 申请(专利权)人: | 中山市美耐特光电有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V23/00;F21V19/00;F21V23/06;H01R13/02;H01R31/06;F21Y115/10 |
代理公司: | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人: | 田子荣 |
地址: | 528400 广东省中山市横栏镇新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 led 连接 导体 阵列 | ||
本发明公开了一种柔性LED灯带及连接导体、连接导体阵列,柔性LED灯带包括导线阵列、若干个柔性电路板单元和连接导体,导线阵列包括导线和绝缘层,绝缘层上设有使导线外露的缺口;柔性电路板单元的正面焊有LED元件,背面朝向导线阵列,每个柔性电路板单元的端部引出有正电极引脚和负电极引脚,正电极引脚和负电极引脚分别通过连接导体固定在对应的外露导线上;连接导体包括插接部,插接部两端设有卡爪部,卡爪部通过压接的方式将正电极引脚和负电极引脚分别连接到对应的外露导线上,无需焊接即可实现相邻的两个柔性电路板单元、连接导体和导线阵列的电连接,避免焊接时柔性线路板单元受高温影响受损,该连接方式简单、方便,可提高生产效率。
技术领域
本发明涉及一种柔性LED灯带及连接导体、连接导体阵列。
背景技术
现有的柔性LED灯带包括导线阵列、若干个柔性电路板单元和包覆层,导线阵列包括两条间隔并排布置的扁平导线;若干个柔性电路板单元沿导线阵列的长度方向布置,每个柔性电路板单元印刷有LED电路,且正面焊接有若干LED元件,柔性电路板单元的背面朝向导线阵列,柔性电路板单元的端部设有LED电路的正、负极焊点,正、负极焊点焊接固定在对应扁平导线上;包覆层将导线阵列、若干个柔性电路板单元和若干LED元件包覆。
为了达到更好的灯光效果,常需要多种不同颜色的柔性LED灯带相互连接,现有的两个独立柔性LED灯带的连接方式如下:相邻的两个柔性电路板单元之间设有可供剪切的剪切位,在剪切位上设有连接导体,连接导体的两端分别焊接固定在相邻的两个柔性电路板单元上,且连接导体的两端分别与该相邻的两个柔性电路板单元电性连接,使用时先根据需要的柔性电路板单元的长度,在剪切位进行剪切,剪切后将多个独立的柔性LED灯带本体排列起来,用插针的两端分别插入相邻两个柔性LED灯带本体的空心柱内使两个柔性LED灯带本体电连接起来。
但上述柔性LED灯带结构有以下的缺点:由于若干个柔性电路板单元通过焊接的方式将正、负极焊点焊接固定在对应扁平导线上,连接导体的两端分别焊接固定在相邻的两个柔性电路板单元上,即该柔性LED灯带在生产时都是通过焊接方式完成连接的,由于焊接时需要高温作业,使得柔性线路板单元容易受高温影响而受损,而且焊接的方式麻烦、复杂,使得生产效率低,另外,由于扁平导线较薄,随灯带的翻动扭曲,扁平导线在与焊点结合处容易折断,灯带容易因此成为废品。
发明内容
本发明提供一种柔性LED灯带及连接导体、连接导体阵列,用以解决现有技术中柔性电路板单元、导线阵列和连接导体都是通过焊接方式连接起来的,由于焊接时需要高温作业,使得柔性线路板单元容易受高温影响而受损,且焊接的方式麻烦、复杂,使得生产效率低的技术问题。
本发明的技术方案是这样实现的:
本发明提供的一种柔性LED灯带,包括:
长条状的导线阵列,该导线阵列包括至少两根间隔并排布置的导线和包裹在导线表面的绝缘层,各导线沿导线阵列长度方向延伸,在绝缘层上开设有使导线外露的缺口;
若干个柔性电路板单元,沿导线阵列的长度方向间隔布置,每个柔性电路板单元上印刷有LED电路,在柔性电路板单元的正面焊接有若干LED元件,柔性电路板单元的背面朝向导线阵列,在每个柔性电路板单元的端部引出有LED电路的电极引脚;
若干连接导体,所述连接导体包括用于插接的插接部和卡爪部,卡爪部通过压接的方式将自身和电极引脚固定连接到对应导线的外露位置上,使连接导体与电极引脚和导线形成电连接。
优选地,柔性电路板单元包括金属箔层和覆盖在金属箔层表面的覆盖层,覆盖层表面开设有用于焊接LED元件的窗口,电极引脚为金属箔层通过蚀刻加工所得。
优选地,在电极引脚的表面设置有补强层。
优选地,该补强层为锡箔层。
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