[发明专利]一种接口板间互连装置在审
| 申请号： | 202110150101.7 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN114865354A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 曹树钊;胡彬 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/40 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接口 互连 装置 | ||
1.一种接口板间互连装置，其特征在于，包括：连接器和印制电路板PCB，所述连接器上设置有引脚，所述PCB上设置有连接孔，所述引脚与所述连接孔连接；
所述引脚上设置有可熔导电固体，所述可熔导电固体用于当所述引脚置于所述连接孔内时熔化和凝固，以固定所述引脚和所述连接孔；或，
所述连接孔内设置有可熔导电固体，所述可溶导电固体用于当所述引脚置于所述连接孔内时熔化和凝固，以固定所述引脚和所述连接孔。
2.根据权利要求1所述的接口板间互连装置，其特征在于，所述可熔导电固体为锡膏或导电胶。
3.根据权利要求2所述的接口板间互连装置，其特征在于，所述导电胶为包含铜、银或金的胶体材料。
4.根据权利要求2-3任一项所述的接口板间互连装置，其特征在于，所述锡膏为低温锡膏、中温锡膏或高温锡膏。
5.根据权利要求1-3任一项所述的接口板间互连装置，其特征在于，所述连接孔的孔径小于0.30mm。
6.根据权利要求1-3任一项所述的接口板间互连装置，其特征在于，所述可熔导电固体在低温、中温或高温进行熔化。
7.根据权利要求1-3任一项所述的接口板间互连装置，其特征在于，所述引脚为弯曲结构、弹簧结构或锥形结构。
8.根据权利要求1-3任一项所述的接口板间互连装置，其特征在于，所述连接孔为中通孔或阶梯孔。
9.根据权利要求1-3任一项所述的接口板间互连装置，其特征在于，所述引脚的截面为圆形、椭圆形、腰鼓形、正方形、长方形以及泪滴形中的任一种。
10.根据权利要求1-3任一项所述的接口板间互连装置，其特征在于，所述引脚上设置有倒刺。
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