[发明专利]磁带盒、非接触式通信介质、及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110147407.7 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN113283567A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 片冈英一郎 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 高迪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁带 接触 通信 介质 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明提供一种通过使用特性不同的外部电容器来改变谐振电路的Q值的磁带盒、非接触式通信介质、及其制造方法。非接触式通信介质具备:处理电路,其搭载在形成有线圈的基板上,并且具有内置电容器,其中,所述线圈通过从外部施加的外部磁场的作用来感应电力;及外部电容器,其相对于处理电路而言外置。外部电容器与内置电容器及线圈一同构成通过外部磁场的作用而在预先规定的谐振频率下产生共振的谐振电路。外部电容器与内置电容器并联连接,并且谐振电路具有根据外部电容器的特性而确定的Q值。

技术领域

本发明的技术涉及一种非接触式通信介质、磁带盒及非接触式通信介质的制造方法。

背景技术

专利文献1中公开有一种非接触通信介质,其具备存储器部、电力生成部、电力监视部及容量控制部。在专利文献1中所记载的非接触通信介质中,存储器部存储规定的管理信息。电力生成部具有:谐振电路,其具有天线线圈和容量值可变的谐振容量部;及整流电路,其对谐振电路的谐振输出进行整流,所述电力生成部生成向存储器部供给的电力。电力监视部具有:电流调整元件,其相对于谐振电路而言与整流电路并联连接且构成为电阻值可变;基准电压产生源,其产生基准电压;及运算放大器,其以使整流电路的输出电压与基准电压变相等的方式控制电流调整元件。容量控制部构成为根据运算放大器的输出控制谐振容量部。

在专利文献2中公开有一种非接触通信介质,其为记录介质盒用的非接触通信介质,具备电路组件、支撑基板及天线线圈。在专利文献2中所记载的非接触通信介质中,电路组件中内置有存储器部,所述存储器部能够存储与记录介质盒有关的管理信息。支撑基板支撑电路组件。天线线圈具有与电路组件电连接且形成于支撑基板的线圈部,线圈部的电感值为0.3μH以上且2.0μH以下。

在专利文献3中公开有一种非接触通信介质,其具备电压产生部、存储器部、时钟信号产生部及控制部。在专利文献3中所记载的非接触通信介质中,电压产生部具有收发用的天线线圈,接收来自外部设备的信号磁场来生成电力。存储器部存储设定在电压产生部的一个以上的电路参数和规定的管理信息。时钟信号产生部构成为能够选择性地生成两个以上的不同频率的时钟信号。控制部构成为选择从时钟信号产生部向存储器部供给的时钟信号的频率。

在专利文献4中公开有一种测量装置,其通过使检测线圈靠近排列在绝缘膜上的多个RFID标签的每个嵌体,来测量谐振频率或Q值或者这两者。在专利文献4中所记载的测量装置中,其特征在于,从绝缘膜的法线方向观察,配设有非磁性金属板以覆盖作为测量对象的嵌体的周围,并且通过非磁性金属板来抑制作为测量对象的嵌体与相邻嵌体之间的相互感应。

在专利文献5中公开有一种用于调谐无源应答器的天线谐振电路的方法,其具有:半导体主体,其具有集成电路,所述集成电路包括连接至基准电位的信号部;天线结构,其经由接触表面与集成电路耦合,所述接触表面配置在基板上且连接至半导体主体上。天线与集成电路的输入电容器一起形成串联谐振电路,并以容量耦合方式从高频电磁传送场引出动作能量。在专利文献5中所记载的用于调谐无源应答器的天线谐振电路的方法中,其特征在于,减少部分寄生电容元件和电阻元件,并且提高天线谐振电路的质量,其中,所述部分寄生电容元件在接触表面和基准电位之间形成电流路径。

在专利文献6中公开有一种非接触通信介质,其通过导体在基板的单面形成环形天线,并且在在基板的同一单面搭载通信电路。在专利文献6中所记载的非接触通信介质中,其特征在于,当折叠臂部时,将环形天线的一端连接到通信电路的一端的天线连接部,并且可折叠式地设置臂部,以便环形天线的另一端与第1焊盘部接触,并且通信电路的另一个天线连接部与第2焊盘部接触,其中,所述臂部搭载有:第1焊盘部;第2焊盘部;以及导通部,其导通第1焊盘部和第2焊盘部。

专利文献1:国际公开第2019/198438号

专利文献2:国际公开第2019/198527号

专利文献3:国际公开第2019/176325号

专利文献4:日本特开2003-331220号公报

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