[发明专利]一种可自动切断下料的铜箔收卷装置

说明书

本发明公开了一种可自动切断下料的铜箔收卷装置，包括支撑板、导向辊、卷盘、驱动机构、切割机构和限制框，卷盘的一端卡在驱动机构的驱动端，驱动机构安装在支撑板的一侧，切割机构位于驱动机构的斜上方设置在支撑板的内侧，本发明的有益效果为可保证铜箔片不会掉落，便于二次收卷时的上铜箔片的操作，提高装置使用便利性，整体切割头移动过铜箔片时，铜箔片被切断，移动和切断只需使用气缸驱动，减少了驱动机构的安装，而且切割柔性强，无毛刺，整个过程还是利用气缸的推动效果，合理巧妙的利用机构间的配合关系，进一步减少驱动机构的使用和安装，降低装置整体的占地空间和机构复杂度，切割下料一气呵成，铜箔收卷装置自动化程度高。

技术领域

本发明涉及铜箔生产设备技术领域，具体为一种可自动切断下料的铜箔收卷装置。

背景技术

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7％以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

然而现如今的铜箔在进行收卷时，其切割机构需要单独的驱动机构移动，还需要电机带动切片切割，这样不仅机构复杂度高，而且切片切割刚性太强，容易有毛刺，下料机构也是需要单独的驱动机构，没有巧妙的利用机构之间的连动关系，使得装置整体过于复杂，而且驱动机构多，装置损坏率就高，造成维修成本提高，工作效率降低。

因此，我们推出了一种可自动切断下料的铜箔收卷装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可自动切断下料的铜箔收卷装置，通过当铜箔在卷盘收卷饱和后，伺服电机停止转动，同时气缸启动，带动切刀向前移动，在切刀与第一挤压弹簧的配合作用下将铜箔片切断，切断的铜箔片在分料头的导向作用下，分别被第一稳固件微微夹持，靠近卷盘一侧的铜箔片被第一稳固件夹持并滑动，保证铜箔片不会掉落，而另一边的铜箔片在第三挤压弹簧和夹块的配合作用下被夹持，整体切割头移动过铜箔片时，此时推动杆与传动环的下端一侧接触，在气缸继续推动时，带动传动件移动，进而带动连接套管转动，连接套管带动卡块旋转，在旋转力下，插柱向固定套管的内侧移动，当气缸推动到极限时，此时卡块旋转30度，卡块恰好与卡槽相互平行，再在排斥环与排斥片磁性相斥作用下，卷盘被弹出，又在带有铜箔的卷盘自重下，卷盘滑落到限制框内，从而解决了上述背景中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可自动切断下料的铜箔收卷装置，包括支撑板、导向辊、卷盘、驱动机构、切割机构和限制框，导向辊设置两个，且设置在支撑板的一侧，两根所述的导向辊的间隙与卷盘的内侧上端水平，卷盘的一端卡在驱动机构的驱动端，驱动机构安装在支撑板的一侧，切割机构位于驱动机构的斜上方设置在支撑板的内侧，限制框位于驱动机构的下端与支撑板固定连接，且限制框的内侧底部设置有缓冲海绵；

驱动机构包括伺服电机、安装盘、固定套管和下料件，伺服电机的驱动端贯穿安装盘，且与固定套管的一侧固定连接，下料件的上端设置在固定套管的内侧中部；

切割机构包括气缸、上夹板、下夹板、切割头和推动杆，上夹板与气缸的驱动端的上端固定连接，下夹板与气缸的驱动端的下端固定连接，上夹板和下夹板的另一端与切割头的一侧固定连接，推动杆与下夹板的下侧一端固定连接。