[发明专利]一种自主感知温度并智能调节冷热的装置在审
申请号: | 202110145246.8 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN112856853A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 黄秦熠;李景文;姜建武;张维裕;莫良宏 | 申请(专利权)人: | 桂林理工大学 |
主分类号: | F25B21/04 | 分类号: | F25B21/04;F25B49/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 陈熙 |
地址: | 541004 广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自主 感知 温度 智能 调节 冷热 装置 | ||
本发明涉及一种自主感知温度并智能调节冷热的装置,包括壳体、托盘、冷热块和单片机;托盘固定在壳体内的上部;冷热块固定在壳体内且对应托盘下方的位置处,其通电后上下两侧同时为制冷状态或制热状态,并且在电流方向改变后冷热块上下两侧的制冷状态变为制热状态或者制热状态变为制冷状态;在壳体内设有通过外部电源向冷热块提供电能的供电线路,单片机设置在壳体内并电连接供电线路且用于控制供电线路的电流方向和电流大小。该装置不仅能够在一体机中实现冷/热兼备,突破了市场上相同的冷热块电子产品只能针对液体进行加热/制冷的单一功能性,并且加热/制冷不需使用制冷剂,对环境不产生污染。
技术领域
本发明涉及利用半导体材料的Peltier效应技术领域,具体涉及一种自主感知温度并智能调节冷热的装置。
背景技术
半导体制冷材料为新型的材料,专用冷却或加热某一对象,利用其可热电制冷,且无其它运动部件,工作时无噪声,寿命长,可靠性高,工作部件体积小巧的优点。目前市场上流通的可携带式加热/制冷电器种类繁多、功能各异,但在使用过程中存在保温效果差、容器容量小,加热或制冷等功能无法在同一款电器上得到统一,且加热/制冷剂采用液体,加热/制冷的品类限制颇多,工作效率低下,无法进行智能化处理等不足。结合多方面的市场反馈可以清晰的看到,在不断追求便捷生活的今天,单方面的保温或局限液体饮料进行加热/制冷的电器已经不能满足人们日益增长的物质生活需求。
发明内容
综上所述,本发明所要解决的技术问题是提供一种自主感知温度并智能调节冷热的装置,其通过改变电流方向从而改变半导体冷热块的冷热侧以达到加热与制冷一体化的功能,目的在于克服现下市场上冷热电器的缺陷与不足,满足市场用户对智能冷热电器更高刚需。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种自主感知温度并智能调节冷热的装置,包括壳体、托盘、冷热块和单片机;所述托盘固定在所述壳体内的上部;所述冷热块固定在所述壳体内且对应所述托盘下方的位置处,其通电后上下两侧为制冷状态或制热状态,并且在电流方向改变后所述冷热块上下两侧的制冷状态变为制热状态且制热状态变为制冷状态;在所述壳体内设有通过外部电源向所述冷热块提供电能的供电线路,所述单片机设置在所述壳体内并电连接所述供电线路且用于控制所述供电线路的电流方向和电流大小。
本发明的有益效果是:不仅能够在一体机中实现冷/热兼备,舱体内的装载容器可以对液体、药品、食物等进行加热与制冷,突破了市场上相同的冷热块电子产品只能针对液体进行加热/制冷的单一功能性,并且加热/制冷不需使用制冷剂,无制冷剂化学物质泄漏的风险,在工作过程中对环境不产生污染。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进:
进一步,所述冷热块包括第一陶瓷片、第二陶瓷片、若干块金属导体和若干根连接条;所述第一陶瓷片和所述第二陶瓷片上下相对设置;所述金属导体分成两部分,第一部分金属导体间隔设置在所述第一陶瓷片的下侧,第二部分金属导体间隔设置在所述第二陶瓷片的上侧,并且第二部分金属导体与第一部分金属导体上下交错布置;每一根所述连接条的上端分别连接第一部分金属导体中相应的所述金属导体的端部,其下端连接第二部分金属导体中相应的所述金属导体的端部,并且所述连接条的两端分别为N型半导体材料和P型半导体材料制成,所述连接条的上端和下端的半导体材料与相邻连接条的上端和下端半导体材料不同。
采用上述进一步技术方案的有益效果为:当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即冷热块上下两侧可分别吸收热量和放出热量,以达到实现制冷/加热的目的。
进一步,还包括传温导片、固定板、托盘座、散热隔板和散热铝片;所述传温导片和所述固定板分别上下设置在所述冷热块的上方,所述托盘固定在所述传温导片的顶部;所述托盘座、所述散热隔板和所述散热铝片从上到下依次设置在所述冷热块的下方。
采用上述进一步技术方案的有益效果为:保证散热与传热效果。
进一步,所述传温导片上均匀涂有硅脂。
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