[发明专利]一种CFRP构件无损铆接装置以及无损铆接方法有效
申请号: | 202110134494.2 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112959679B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 左杨杰;杨洲;邓金风;李嘉安;陈俊锜 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | B29C65/60 | 分类号: | B29C65/60 |
代理公司: | 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 | 代理人: | 陈炳萍 |
地址: | 610065 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cfrp 构件 无损 铆接 装置 以及 方法 | ||
1.一种CFRP构件无损铆接装置,包括顶铁(1)、铆钉(2)、CFRP构件(3)、沉头垫圈(4)、定位套(5)、铆模(6)、带沉头衬套(7),所述顶铁(1)的上方设置有所述铆钉(2),所述铆钉(2)穿过所述CFRP构件(3)、所述沉头垫圈(4)、所述定位套(5),所述沉头垫圈(4)位于所述CFRP构件(3)上方,所述定位套(5)位于所述沉头垫圈(4)的上方,所述CFRP构件(3)和所述铆钉(2)之间设置有所述带沉头衬套(7),所述定位套(5)上方设置有所述铆模(6);
所述沉头垫圈(4)为圆形垫片,中间带锥形沉头通孔,所述沉头垫圈(4)无沉头孔的表面与所述CFRP构件(3)表面贴合,所述带沉头衬套(7)头部为椎状壳体,尾部为圆柱壳体,所述沉头垫圈(4)沉头锥度包括30°、45°、60°、90°、120°、135°和150°,所述带沉头衬套(7)锥度包括30°、45°、60°、90°、120°、135°和150°;
所述定位套(5)为鼓状结构,所述定位套(5)制作材料为硅胶或橡胶,中间为鼓状腔体,顶部和底部带圆孔,顶部带环形凸脊。
2.根据权利要求1所述的一种CFRP构件无损铆接装置,其特征在于:所述铆模(6)尾端带螺纹,铆接时所述铆模(6)尾端与铆接装置进行螺接。
3.根据权利要求1所述的一种CFRP构件无损铆接装置,其特征在于:所述铆模(6)头部带环形凹槽。
4.一种CFRP构件无损铆接方法,其特征在于:
对于普通CFRP通孔结构,其铆接过程包括:
步骤一、固定CFRP构件(3),将铆钉(2)放入CFRP构件(3)的铆接孔内,顶铁(1)顶持铆钉(2)钉头;
步骤二、铆模(6)通过铆接装置的螺纹孔与铆接装置螺接,定位套(5)安装在铆模(6)头部的环形凹槽上,将沉头垫圈(4)套在铆钉(2)镦头端,定位套(5)顶住垫圈,铆模(6)头部表面与铆钉(2)镦头表面贴合;
步骤三、启动铆接装置,铆接装置激励铆模(6)沿直线运动,带动定位套(5)产生弹性形变,进一步压紧沉头垫圈(4),防止滑移,同时,铆模(6)挤压铆钉(2)镦头端,因为沉头垫圈(4)的存在,CFRP构件(3)内的钉杆径向膨胀受到限制,不发生挤压破坏,仅铆钉(2)钉头产生塑性形变填满沉头孔形成镦头,完成铆接;
为使铆钉(2)变形完全填满钉孔间隙和沉头垫圈(4)的沉头,基于体积不变原理,钉杆外伸量和沉头锥度以及钉孔间隙的关系满足:
其中:h为沉头垫圈沉头部分深度、D为沉头垫圈内径、θ为沉头垫圈沉头锥度、H为沉头垫圈厚度、D1为CFRP构件铆接孔直径、δ为CFRP构件单块板厚度、d为铆钉直径、ΔL为铆钉钉杆外伸量;
或对于CFRP沉头孔结构,其铆接过程包括:
步骤一、固定CFRP构件(3),将带沉头衬套(7)放入CFRP构件(3)沉头孔内,再将铆钉(2)放入带沉头衬套(7)孔内,顶铁(1)顶持铆钉(2)钉头;
步骤二、铆模(6)通过铆接装置的螺纹孔与铆接装置螺接,定位套(5)安装在铆模(6)头部的环形凹槽上,定位套(5)顶住带沉头衬套(7),铆模(6)头部表面与铆钉(2)镦头表面贴合;
步骤三、启动铆接装置,铆接装置激励铆模(6)沿直线运动,带动定位套(5)产生弹性形变,进一步压紧带沉头衬套(7),防止滑移,同时,铆模(6)挤压铆钉(2)镦头端,因为带沉头衬套(7)的存在,CFRP构件(3)内的钉杆径向膨胀受到限制,不发生挤压破坏,仅铆钉(2)钉头产生塑性形变填满沉头孔形成镦头,完成铆接;
为使铆钉(2)变形完全填满铆钉(2)与带沉头衬套(7)之间间隙和带沉头衬套(7)的沉头,基于体积不变原理,钉杆外伸量、钉孔间隙和带沉头衬套(7)的沉头锥度的关系满足:
其中:H1为带沉头衬套的沉头部分深度、d1为带沉头衬套的圆柱段内径、α为带沉头衬套的沉头孔锥度、H2为带沉头衬套的总高度、d为铆钉直径、ΔL为铆钉钉杆外伸量。
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