[发明专利]一种气基还原模拟装置及气基还原模拟方法

权利要求书

1.一种气基还原模拟装置，其特征在于，包括还原炉、保护器、冷却器和保护供气单元；

所述保护供气单元与保护器连通，用于为保护器提供保护气，所述保护器内的保护气为正压；

实验料置于还原炉中；

所述保护器的开口朝下设置，所述保护器扣设于还原炉的顶端；

还原后的实验料从还原炉中移出进入保护器，并在保护器的保护下传送至冷却器；

所述保护供气单元还与冷却器连通，所述保护供气单元还用于为冷却器提供保护气；

所述还原炉包括装料篮、炉管、炉壳、加热体以及与加热体连接的温度控制器；从内至外，所述装料篮、炉管、加热体和炉壳依次设置；所述实验料置于装料篮内；

所述还原炉还包括密封法兰，所述密封法兰包括上法兰以及与上法兰可拆卸连接的下法兰；所述下法兰与炉管的顶端固定连接；所述装料篮向上移动，所述上法兰盖设于装料篮的顶端，所述装料篮与上法兰一并从还原炉中移出进入保护器；

所述还原炉还包括还原支架，所述炉管、加热体和炉壳均架设于还原支架上；

所述还原支架包括还原顶板、还原间板、还原底板和还原连接板；沿竖直方向，所述还原顶板、还原间板和还原底板从上至下依次设置且通过还原连接板连接；所述加热体、保温层和炉壳均设于还原间板上；所述还原间板和还原底板之间具有间隙，所述炉管的底端穿过还原间板；

所述保护器的形状为倒置的圆筒形，所述保护器的底端为开口端，所述保护器的顶端为封闭面，且顶端的中心开设保护器通孔，所述保护器通孔的直径大于保护器吊丝的外径；所述保护器的侧壁沿径向开设多个保护进气口，所述保护进气口与保护供气单元连接。

2.根据权利要求1所述的气基还原模拟装置，其特征在于，所述保护气为氮气、氩气、二氧化碳中的一种或多种任意比例混合。

3.根据权利要求1所述的气基还原模拟装置，其特征在于，所述气基还原模拟装置还包括吊装器，所述保护器吊设于吊装器的下方。

4.一种气基还原模拟方法，其特征在于，采用如权利要求1至3任一项所述的气基还原模拟装置，所述模拟方法包括如下步骤：

步骤1：实验料在还原炉中进行气基还原反应；

步骤2：保护器扣设在还原炉的顶端；

步骤3：开启保护供气单元，保护供气单元向保护器中供气，还原后的实验料从还原炉中移出进入保护器；

步骤4：移动保护器，还原后的实验料在保护器内保护气的保护下传送至冷却器内进行冷却。

5.根据权利要求4所述的气基还原模拟方法，其特征在于，所述还原炉包括炉管、装料篮、上法兰和下法兰，所述步骤3中，还原后的实验料从还原炉中移出进入保护器包括如下步骤：

步骤31：对上法兰和下法兰进行拆卸；

步骤32：还原后的实验料和装料篮一并向炉管的顶端移动；

步骤33：上法兰盖设于装料篮的顶端，装料篮与上法兰一并从还原炉中移出进入保护器。