[发明专利]一种料盘形变修正治具

说明书

本发明公开了半导体封装制造领域内的一种料盘形变修正治具，包括料盘，整形板一和整形板二均包括同轴的圆形中心部、环形内支撑部和环形外固定部，中心部和内支撑部之间设置有若干沿周向均布的径向内连接筋条，内支撑部和外固定部之间设置有若干沿周向均布的径向外连接筋条，所述整形板二的中心部上贯穿开设有中心定位孔，整形板一贴靠着料盘的左侧板，整形板二贴靠着料盘的右侧板，所述整形板一的中心部靠近整形板二的一侧设置有压紧整形板二和整形板一的中心定位压紧机构，所述整形板一和整形板二的外周之间沿周向等间隔设置有若干外周夹紧件。本发明能够修正发生形变的ABS材质的料盘，实现可重复使用。

技术领域

本发明属于半导体封装制造领域，特别涉及一种料盘形变修正治具。

背景技术

现有技术中，IC芯片是将大量的微电子元器件，如晶体管、电阻、电容等形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC芯片通常由单晶硅圆片制成，晶圆经过切割后形成多个小晶粒即IC芯片，通常将多个IC芯片用基板依次间隔固定在料带上，料带卷绕在料盘上储存方便，便于运输移动料带且作业也更加方便。

料盘采用ABS塑料制成，其不足之处在于：在使用一段时间后易造成料盘形变，不利于重复使用，由此造成生产物资浪费；料盘形变导致其两侧板之间的间距在料盘侧板不同位置发生改变，料带卷绕在料盘上时会产生卡料或晃动的现象，料盘形变造成料带卷绕不齐整的异常。

发明内容

本发明的目的是提供一种料盘形变修正治具，能够修正发生形变的ABS材质的料盘，实现可重复使用，更加节省生产成本。

本发明的目的是这样实现的：一种料盘形变修正治具，包括料盘，料盘的中心轴向开设有贯穿料盘的盘孔，包括相互对应设置的圆形整形板一和整形板二，整形板一和整形板二均包括同轴的圆形中心部、环形内支撑部和环形外固定部，中心部、内支撑部和外固定部的外径递增设置，中心部和内支撑部之间设置有若干沿周向均布的径向内连接筋条，内支撑部和外固定部之间设置有若干沿周向均布的径向外连接筋条，所述整形板二的中心部上贯穿开设有中心定位孔，整形板一贴靠着料盘的左侧板，整形板二贴靠着料盘的右侧板，所述整形板一的中心部靠近整形板二的一侧设置有压紧整形板二和整形板一的中心定位压紧机构，所述整形板一和整形板二的外周之间沿周向等间隔设置有若干外周夹紧件，每个外周夹紧件均将整形板一和料盘左侧板、整形板二和料盘右侧板夹紧固定。

本发明工作时，将整形板一贴靠着料盘左侧板，整形板二贴靠着料盘右侧板，使得固定外套管依次轴向穿过料盘的盘孔、整形板二的中心定位孔，然后推动移动杆，径向定位杆均沿着对应导向斜面倾斜移动，径向定位杆与对应导向斜面分离后，各径向定位杆穿过对应定位槽并顶靠着料盘盘孔的内壁，由于移动杆要保持受力平衡，移动杆上的各径向定位杆受到的相应弹簧的压力均相等，各弹簧的弹性变形量均相等，因此移动杆外周的各径向定位杆沿径向的位移量均相等，移动杆与料盘盘孔的轴线相重合，固定外套管也与料盘盘孔的轴线相重合，保证整形板一与料盘的轴线相重合，整形板二的中心定位孔与固定外套管相匹配设置，保证整形板二与料盘的轴线相重合，固定外套管上的锁紧螺母压紧整形板二，实现中心定位压紧；各外周夹紧件从周向将整形板一和料盘左侧板、整形板二和料盘右侧板夹紧固定。将料盘、整形板一和整形板二整体放入烤箱，在145~155℃进行烘烤定形；烘烤后从烤箱内取出，拆除整形板和外周夹紧件，量测料盘形变在可允收使用标准内，投入生产线使用。与现有技术相比，本发明的有益效果在于：能够修正发生形变的ABS材质的料盘，实现可重复使用，更加节省生产成本。