[发明专利]一种阵列基板制程方法、阵列基板及显示面板有效

专利信息
申请号: 202110107464.2 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN112909214B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 吴永伟 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H10K71/00 分类号: H10K71/00;H10K71/20;H10K59/38;H01L27/15;H01L33/50
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 基板制程 方法 显示 面板
【说明书】:

本申请公开了一种阵列基板制程方法、阵列基板及显示面板,该阵列基板制程方法是在钙钛矿层上设置嵌段共聚物,对嵌段共聚物层进行图案化处理,并激发钙钛矿层发光。利用嵌段共聚物层的图案化,实现钙钛矿膜层的图案化发光。另外,由于本申请提供的阵列基板制程方法并不是直接将钙钛矿层图案化,而是利用嵌段共聚物层的图案化以实现钙钛矿的图案化发光,因此钙钛矿层保持了完整性,能够有效地提升钙钛矿层的稳定性。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种阵列基板制程方法、阵列基板及显示面板。

背景技术

得益于高载流子迁移率、带隙可调、柔性制程适配性高、加工工艺简单、成本低等优异性能,钙钛矿材料在光电子器件领域获得了极大关注,并表现出巨大的应用前景。不同形态的钙钛矿材料都表现出高的发光效率、窄发射、可覆盖可见光全光谱范围等特点,使其有望应用于显示领域。

钙钛矿在显示领域的应用主要分为电致发光和光致发光。电致发光可以实现显示像素的自发光,并充分发挥色纯度高的优势,是一种很有竞争力的未来技术方案。但目前电致发光器件的效率和稳定性仍远低于实际应用的需求,商品化时间较远。光致发光应用则是充分利用钙钛矿材料的窄发射和高色初度特点,将其作为下转换发光膜层,主要应用于背光或色转换层。其中,蓝光OLED或蓝光Micro-LED与钙钛矿的色转换层技术组合的技术方案是具有巨大潜力且短期内有望实现商品化的。在该技术方案中,钙钛矿色转换层的图案化至关重要。

常见的钙钛矿溶液加工方式很难实现钙钛矿薄膜的大面积图案化。

发明内容

本申请提供一种阵列基板制程方法、阵列基板及显示面板,可以实现钙钛矿膜层的图案化发光。

本申请提供一种阵列基板制程方法,包括:

提供一基板;

在所述基板上设置钙钛矿层;

在所述钙钛矿层远离所述基板的一侧设置嵌段共聚物层;

对所述嵌段共聚物层进行图案化以形成多个通孔,所述钙钛矿层透过多个所述通孔进行图案化发光。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述对所述嵌段共聚物层进行图案化以形成多个通孔包括:

对所述嵌段共聚物层进行机械力剪切处理以使所述嵌段共聚物层部分发生结晶,未结晶部分形成第一图案化结构;

对所述嵌段共聚物层进行溶剂熏蒸处理以使所述嵌段共聚物层对应所述第一图案化结构形成第二图案化结构;

对所述嵌段共聚物层进行显影处理,使所述嵌段共聚物层上对应所述第一图案化结构形成第三图案化结构,并激发所述钙钛矿层发光;其中,所述第三图案化结构具有多个所述通孔,所述钙钛矿层透过多个所述通孔进行图案化发光。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述对所述嵌段共聚物层进行机械力剪切处理包括:

提供一薄板;

将所述薄板设置在所述嵌段共聚物层上;

向所述薄板施加预设压强,使所述预设压强作用压力于所述嵌段共聚物层;

向平行所述嵌段共聚物层方向以预设速度移动所述薄板以对所述嵌段共聚物层进行机械力剪切处理,其中,所述机械力剪切处理使所述嵌段共聚物层部分发生结晶,所述未结晶部分形成第一图案化结构。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述预设压强的大小为100Pa至100000Pa,所述预设速度的大小为0.05m/s至1m/s。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述对所述嵌段共聚物层进行溶剂熏蒸处理包括:

在密闭容器内对熏蒸溶剂进行熏蒸;

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