[发明专利]升降调节式双金属温度计有效
| 申请号: | 202110105685.6 | 申请日: | 2021-01-26 |
| 公开(公告)号: | CN112924044B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | 胥金国;王金美;陆建军;孙福桂;郭兆健 | 申请(专利权)人: | 上海精普机电科技有限公司 |
| 主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14;G01K1/02;G01K5/64;G01K5/72 |
| 代理公司: | 上海源惟初专利代理事务所(普通合伙) 31512 | 代理人: | 卫微 |
| 地址: | 200949 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 升降 调节 双金属温度计 | ||
本发明提供了升降调节式双金属温度计,其将两个具有不同热膨胀系数的金属条相互缠绕形成双金属条,以此利用该双金属条在环境温度改变情况下发生扭转形变并带动指针转动而实现温度指示,其能够对环境温度进行大范围的检测计量,从而提高对不同场合的适用性。
技术领域
本发明涉及温度测量装置的技术领域,特别涉及升降调节式双金属温度计。
背景技术
目前,半导体式温度计广泛应用于不同场合的温度测量,半导体式温度计具有灵敏度高和能够对细微温度变化进行精确测量效果,其能够满足小量程和小温差测量的需求。但是,现有技术的半导体式温度计的有效测量量程较小,其无法对温差变化较大的环境进行有效的测量,并且半导体式温度计的最低可测量温度值和最高可测量温度值均存在一定局限,这导致半导体式温度计无法对极低温和极高温的环境进行测量。虽然,现有的双金属温度计具有较大的温度测量范围,但是其依然存在较大的测量无法,从而严重地制约双金属温度计对不同场合的适用性。
发明内容
针对现有技术存在的缺陷,本发明提供升降调节式双金属温度计和智能测温系统,该升降调节式双金属温度计包括壳体和双金属温度计量仪,该双金属温度计量仪设置在所述壳体的内部;其中,该双金属温度计量仪包括由具有第一热膨胀系数的第一金属条和具有第二热膨胀系数的第二金属条相互缠绕而形成的双金属条、固定机构、指针和温度表盘,该第一热膨胀系数不同于该第二热膨胀系数;该双金属条的一端为固定端、该双金属条的另一端为自由端,该固定端与所述固定机构连接,该自由端与所述指针连接;该指针可活动地设置在该温度表盘上,当该双金属条在外界环境温度变化作用下,该双金属条的该自由端会带动该指针进行转动,从而使该指针在该温度表盘上指示相应的温度值;而该智能测温系统包括若干测温探头、温度信号转换组件、定位组件、数据收集器和云端服务器;其中,该测温探头包括该升降调节式双金属温度计和探头信号线,该升降调节式双金属温度计通过该探头信号线与该温度信号转换组件连接,该温度信号转换组件用于将来自该升降调节式双金属温度计检测得到的模拟温度信号转换为数字温度信号;若干该测温探头分别设置在预设环境空间的不同位置处,从而检测得到对应位置处的模拟温度信号;该定位组件用于检测该升降调节式双金属温度计当前所处的位置信息;该数据收集器分别与该温度信号转换组件和该定位组件连接,从而收集得到该数字温度信号和该位置信息;该云端服务器与该数据收集器连接,该云端服务器用于根据该数字温度信号和该位置信息,确定该预设环境空间中对应的温度异常区域;可见,该升降调节式双金属温度计将两个具有不同热膨胀系数的金属条相互缠绕形成双金属条,以此利用该双金属条在环境温度改变情况下发生扭转形变并带动指针转动而实现温度指示,其能够对环境温度进行大范围的检测计量,从而提高对不同场合的适用性,该智能测温系统则利用该升降调节式双金属温度计对预设环境空间进行分布式检测,以此获得预设环境空间不同位置处的模拟温度信号,再基于该模拟温度信号确定预设环境空间的温度异常区域,这样能够有效地对环境空间进行全面的和准确的实时温度状态分析,从而提高对环境空间的温度监控可靠性和及时性。
本发明提供升降调节式双金属温度计,其特征在于,其包括壳体和双金属温度计量仪,所述双金属温度计量仪设置在所述壳体的内部;其中,
所述双金属温度计量仪包括由具有第一热膨胀系数的第一金属条和具有第二热膨胀系数的第二金属条相互缠绕而形成的双金属条、固定机构、指针和温度表盘,所述第一热膨胀系数不同于所述第二热膨胀系数;
所述双金属条的一端为固定端、所述双金属条的另一端为自由端,所述固定端与所述固定机构连接,所述自由端与所述指针连接;
所述指针可活动地设置在所述温度表盘上,所述双金属条在外界环境温度变化作用下,所述双金属条的所述自由端会带动所述指针进行转动,从而使所述指针在所述温度表盘上指示相应的温度值;
所述壳体上还设置有升降驱动机构,所述升降驱动机构能够带动双金属温度计整体进行升降调节;
进一步,所述壳体为不锈钢金属壳体;
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