[发明专利]一种E-BAND一体化波导测试工装

说明书

本发明提供一种E‑BAND一体化波导测试工装，第一耦合器的另一端分别与第一主波导的一端、第二衰减器的一端连接导通；第一主波导的另一端与第一衰减器的一端连接导通；第二衰减器的另一端与第二主波导连接导通；第二耦合器OMT的一端分别与第一衰减器的另一端、第二主波导的另一端连接导通。其优点在于解决了传统测试系统的局限性；无需拆卸可同时对V和H口进行测试，大大地降低了装备成本，且操作简单。

技术领域

本发明属于微波通信技术元器件领域，在测试波导无源器件中的一种一体化波导测试工装。

背景技术

如图11所示，目前在同时测试两个ODU产品时需要采用5根波导管和2个衰减器，这种测试方式也广泛应用大部分的是测试环境中。但这种传统的测试方法价格成本向当高，而且测试搭建负载，在对于需要极化转换测试时需要对测试设备不断拆卸(V口和H口相互转换)。在这样的测试过程中不仅严重影响测试效率、影响测试电性能的稳定性且需要一套高昂的测试装备。

发明内容

本发明的提供的一种E-BAND一体化波导测试工装，解决了传统测试系统的局限性；无需拆卸可同时对V和H口进行测试，大大地降低了装备成本，且操作简单；以克服现有技术的缺陷。

本发明提供一种E-BAND一体化波导测试工装包括：波导主结构100；波导主结构100包括波导壳体110和波导腔体120；波导腔体120位于波导壳体110内；波导腔体120包括：第一耦合器QTM1、第一主波导121、第一衰减器122、第二耦合器OMT2、第二主波导123和第二衰减器124；第一耦合器QTM1的另一端分别与第一主波导121的一端、第二衰减器124的一端连接导通；第一主波导121的另一端与第一衰减器122的一端连接导通；第二衰减器124的另一端与第二主波导123连接导通；第二耦合器OMT2的一端分别与第一衰减器122的另一端、第二主波导124的另一端连接导通。

进一步，本发明提供一种E-BAND一体化波导测试工装，还可以具有这样的特征：第一主波导121、第一衰减器122为直线形。

进一步，本发明提供一种E-BAND一体化波导测试工装，还可以具有这样的特征：第二主波导123呈L型，包括第二主波导短腔体123a和第二主波导长腔体123b；第二衰减器124也呈L型，包括第二衰减器短腔体124a和第二衰减器长腔体124b；第二主波导短腔体123a和第二衰减器短腔体124a平行设置。

进一步，本发明提供一种E-BAND一体化波导测试工装，还可以具有这样的特征：第一主波导121、第一衰减器122、第二主波导123和第二衰减器124构成一个矩形。

进一步，本发明提供一种E-BAND一体化波导测试工装，还可以具有这样的特征：第一主波导121与第一衰减器122连接的面与第二衰减器124与第二主波导连接的面相垂直。

进一步，本发明提供一种E-BAND一体化波导测试工装，还可以具有这样的特征：第一衰减器122和第二衰减器124为40dB衰减器。

进一步，本发明提供一种E-BAND一体化波导测试工装，还可以具有这样的特征：第一衰减器122和第二衰减器124还都具有匹配负载。

进一步，本发明提供一种E-BAND一体化波导测试工装，还可以具有这样的特征：还包括铁氧体300；铁氧体300位于铁氧体容纳槽140内。

进一步，本发明提供一种E-BAND一体化波导测试工装，还可以具有这样的特征：波导壳体110包括第一端盖111、第一连接板112、第一主板113、第二主板114、第三主板115和第二连接板116和第二端盖117；第二主板114呈L型；第三主板115为矩形，矩形相邻的两侧与第二主板114的L型内侧的两个面贴合，第三主板115嵌入第二主板114上，形成一个整体矩形；第二主板114的外侧与第一主板的一侧相贴合。