[发明专利]摄像头模组及电子设备

说明书

本申请公开了一种摄像头模组及电子设备，属于摄像技术领域。该摄像头模组包括：悬架；摄像头模块，所述摄像头模块设置于所述悬架，所述摄像头模块包括电路板，所述电路板上设有感光芯片；变形件，所述变形件设置于所述悬架内，所述变形件位于所述电路板的背离所述电路板的一侧，所述变形件在朝向和远离所述感光芯片的方向上可变形。上述方案可以解决现有的摄像头模组的散热效果较差的问题。

技术领域

本申请属于摄像技术领域，具体涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

目前，摄像已成为电子设备的一项不可或缺的功能，并且在日常生活中越来越多的被使用，随之用户对摄像性能的要求也越来越高。

将摄像头模组的感光芯片及电路板装配到镜头支架上后，电路板下方悬空，由此导致感光芯片在工作过程中产生的热量无法及时、有效地散出来，从而引起热量堆积，造成感光芯片温度过高，进而影响到摄像的质量，甚至导致摄像头模组停止工作。因此，现有的摄像头模组的散热效果较差。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种摄像头模组及电子设备，能够解决现有的摄像头模组的散热效果较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括：

悬架；

摄像头模块，所述摄像头模块设置于所述悬架，所述摄像头模块包括电路板，所述电路板上设有感光芯片；

变形件，所述变形件设置于所述悬架内，所述变形件位于所述电路板的背离所述电路板的一侧，所述变形件在朝向和远离所述感光芯片的方向上可变形。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括所述的摄像头模组。

在本申请实施例中，摄像头模组工作的过程中，感光芯片会产生大量的热量，产生的热量会聚集在电路板与悬架所围成的空间内，此时，设置于悬架内的变形件可以在朝向和远离感光芯片的方向上变形。在变形件的形状发生变化的过程中，变形件附近的空气由于受到驱动，随之空气的流速开始增加，使得摄像头模组内部空间中聚集的热量被排出，且外界环境中的温度较低的空气被吸入，如此可以实现摄像头模组内部空间中的空气与外界环境中的空气进行快速地交换，从而可以降低摄像头模组工作时的温度，进而有利于提升摄像头模组的散热效果。

附图说明

图1为本申请实施例公开的摄像头模组在变形件处于第一状态时的结构示意图；

图2为本申请实施例公开的摄像头模组在变形件处于第二状态时的结构示意图；

图3为本申请另一实施例公开的摄像头模组在变形件处于第一状态时的结构示意图；

图4为图3所示摄像头模组在变形件处于第二状态时的结构示意图；

图5为图4的A部分的放大结构示意图。

附图标记说明：

100-悬架、110-壳体、120-镜头支架；

200-摄像头模块、210-电路板、220-镜头、230-感光芯片；

300-变形件、301-内腔、302-第一通气孔、310-第二磁性件、311-第二通气孔；

400-驱动机构、410-第一磁性件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。