[发明专利]黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料及其制备方法

权利要求书

1.黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：有机载体3~15%、钨粉72~88%、黑陶瓷粉0.5~10%和5~22%复合烧结助剂；所述复合烧结助剂包括以下重量百分比的原料：25~55%CeO₂、40~70%La₂O₃、3~16%TiB₂和0.5~8%SiC；所述黑陶瓷粉包括以下重量百分比的原料：75~95%Al₂O₃、1~15%CaCO₃、1~12%粘土、1~16%滑石粉、0.5~5.0%TiO₂和0.1~3.0%Cr₂O₃；所述有机载体包含以下重量百分比的原料：聚酰胺蜡微粉0.3~2.5%、十二碳醇脂2~10%、乙基纤维素3~15%、氢化蓖麻油0.2~2.5%、大豆卵磷脂0.2~2.2%、DBP1~8%和松油醇70~90%。

2.根据权利要求1 所述的黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料，其特征在于，所述钨粉包含0~60%粗粉和40~100%细粉。

3.根据权利要求2所述的黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料，其特征在于，所述粗粉粒度1.5~3.5μm，所述细粉粒度0.5~1.2μm。

4.一种根据权利要求1~3任一项所述黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的制备方法，包括以下方法和步骤：

S1：按重量百分比称取各原料，先分别混合制备钨粉和复合烧结助剂；

S2：按重量百分比称取各原料，混合制备有机载体；

S3：将预先混合制备好的钨粉和复合烧结助剂按比例均匀分散在有机载体中，即制得填孔钨浆料。

5.根据权利要求4 所述的黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中的制备方法为：将各混合原料球磨20~26h，抽滤后于1100~1250℃煅烧2~4h，制得钨粉和复合烧结助剂。

6.根据权利要求4所述的黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中的制备条件为：加热温度40~90℃，搅拌转速400~4000rpm；混合制备完成后冷却至室温。

7.根据权利要求4所述的黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中先进行初步搅拌混合，再经研磨转速30~200rpm，辊间距3~120μm，研磨次数3~15次进行研磨。