[发明专利]白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料及其制备方法

权利要求书

1.白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：有机载体3～15％、钨粉82～95％和复相陶瓷粉0.5～10％。

2.根据权利要求1所述的白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料，其特征在于，所述复相陶瓷粉包括以下重量百分比的原料：25～60％Al₂O₃、20～55％ZrB₂、5～25％ZrC、1～10％CaCO₃、0.5～3％SiO₂、1～5％粘土和1～6％滑石粉。

3.根据权利要求1所述的白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料，其特征在于，所述有机载体包含以下重量百分比的原料：聚酰胺蜡微粉0.3～2.5％、十二碳醇脂2～10％、乙基纤维素3～15％、氢化蓖麻油0.2～2.5％、大豆卵磷脂0.2～2.2％、DBP1～8％和松油醇70～90％。

4.根据权利要求1所述的白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料，其特征在于，所述钨粉包含0～60％粗粉和40～100％细粉。

5.根据权利要求4所述的白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料，其特征在于，所述粗粉粒度1.5～3.5μm，所述细粉粒度0.5～1.2μm。

6.一种如权利要求1～5任一项所述的白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的制备方法，包括以下方法和步骤：

S1：按重量百分比称取各原料，先分别混合制备有机载体、钨粉和复相陶瓷粉；

S2：将预先混合制备好的钨粉和复相陶瓷粉按比例均匀分散在有机载体中，即制得填孔钨浆料。

7.根据权利要求6所述的白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中的制备条件为：加热温度40～90℃，搅拌转速400～4000rpm。

8.根据权利要求6所述的白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤S1完成后，将混合制备的有机载体、钨粉和复相陶瓷粉冷却至室温。

9.根据权利要求6所述的白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中先进行初步搅拌混合，再进行研磨。

10.根据权利要求6所述的白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中研磨条件为：研磨转速30～200rpm，辊间距3～120μm，研磨次数3～15次。