[发明专利]基于电磁带隙结构的天线阵有效
申请号: | 202110063000.6 | 申请日: | 2021-01-18 |
公开(公告)号: | CN112952401B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 谭晓华;余浩;邓路;王卫民;施炜 | 申请(专利权)人: | 慧博云通科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 丁芸;马敬 |
地址: | 100102 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 磁带 结构 天线阵 | ||
1.一种基于电磁带隙结构的天线阵,其特征在于,包括:
基板,包括相对的第一平面和第二平面,所述第二平面为接地平面;
设置于所述第一平面的第一金属层,所述第一金属层具有电磁带隙结构,所述电磁带隙结构包括多个贴片、多个电容及多个电感,其中,所述多个贴片呈矩阵状间隔排布,行向上任意相邻两个所述贴片之间及列向上任意相邻两个所述贴片之间均设置有一个所述电容,每个所述电感与呈十字形排列的四个所述电容相邻、并与相邻的四个所述贴片中的至少三个所述贴片连接,所述多个电感包括至少一个第一电感和至少一个第二电感,第一电感与相邻的四个所述贴片中的其中三个所述贴片连接,并与相邻的四个所述贴片中的另一个所述贴片断开,第二电感与相邻的四个所述贴片均连接;
以及,设置于所述接地平面的第二金属层,所述第二金属层通过过孔结构与所述多个贴片连接。
2.根据权利要求1所述的基于电磁带隙结构的天线阵,其特征在于,所述多个贴片排列为两列。
3.根据权利要求1所述的基于电磁带隙结构的天线阵,其特征在于,所述电容为交指电容。
4.根据权利要求3所述的基于电磁带隙结构的天线阵,其特征在于,所述交指电容包括间隔设置的多个第一金属条以及间隔设置的多个第二金属条,所述多个第一金属条和所述多个第二金属条交错设置,所述多个第一金属条与所述相邻两个贴片中的一个连接,所述多个第二金属条与所述相邻两个贴片中的另一个连接。
5.根据权利要求1所述的基于电磁带隙结构的天线阵,其特征在于,所述电感包括呈2*2矩阵状排列的四个弯折电感。
6.根据权利要求5所述的基于电磁带隙结构的天线阵,其特征在于,所述弯折电感呈方波形,且所述四个弯折电感连接于一点,位于左上方位和右下方位的弯折电感向列向延伸,位于左下和右上的弯折电感向行向延伸。
7.根据权利要求1所述的基于电磁带隙结构的天线阵,其特征在于,所述第一金属层沿行向的尺寸范围为5-10mm。
8.根据权利要求1所述的基于电磁带隙结构的天线阵,其特征在于,还包括设置于所述第一平面的多个天线单元,以及与各所述天线单元连接的多个馈电探针,所述第一金属层为长条状,多个所述天线单元均布于所述第一金属层行向的两侧。
9.根据权利要求8所述的基于电磁带隙结构的天线阵,其特征在于,所述天线单元为双枝节辐射单元。
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