[发明专利]振动器件

说明书

提供小型化的振动器件。振动器件具备：具有正反的主面及连结正反的主面的侧面的振动体、收纳振动体的封装、以及将振动体固定于封装的接合材料，振动体具有连接部，该连接部包含从侧面朝向主面的中心侧凹陷的凹部及从凹部的侧面突出的突起，突起是从连接有多个振动体的晶片折取振动体的折取部，接合材料与凹部内的突起的侧面接触。

技术领域

本发明涉及振动器件。

背景技术

将在两个主面上形成有激励用电极的石英元件安装在封装内的石英器件由于频率-温度特性稳定，因此作为输出频率信号的基准频率源，例如用于温度补偿石英振荡器(TCXO：Temperature Compensated Crystal Oscillator)等振荡器。

例如，在专利文献1中公开了一种石英器件，其沿着石英元件的一边的周缘设置贯通部，在包含贯通部的部分形成引出电极，通过使导电性粘接剂进入贯通部内，扩大导电性粘接剂和引出电极的接合面积，提高石英元件和导电性粘接剂的接合强度。

专利文献1：日本特开2018-6810号公报

但是，专利文献1中记载的石英器件的石英元件是通过从形成有多个石英元件的晶片进行折取而形成的，石英元件与晶片连结的折取部配置在与设置有石英元件的贯通部的一边的周缘的贯通部不同的位置，并且配置在比贯通部靠外侧的位置。因此，需要确保贯通部和折取部双方的空间，存在石英元件难以小型化的问题。

发明内容

振动器件具备：振动体，其具有正反的主面以及连接正反的所述主面的侧面；封装，其收纳所述振动体；以及接合材料，其将所述振动体固定于所述封装，所述振动体具有连接部，所述连接部包含从所述侧面朝向所述主面的中心侧凹陷的凹部以及从所述凹部的侧面突出的突起，所述突起是从与多个所述振动体连接的晶片折取所述振动体的折取部，所述接合材料与所述凹部内的所述突起的侧面接触。

附图说明

图1是表示第1实施方式的振动器件的概略结构的俯视图。

图2是图1的A-A线处的剖面图。

图3是图1的B部的放大图。

图4是图3的C-C线处的剖面图。

图5是表示形成有多个振动体的状态的晶片的一部分的俯视图。

图6是表示第2实施方式的振动器件的振动体的结构的俯视图。

图7是表示第3实施方式的振动器件的振动体的结构的俯视图。

图8是表示第4实施方式的振动器件的振动体的结构的俯视图。

图9是表示第5实施方式的振动器件的概略结构的俯视图。

图10是图9的D-D线处的剖面图。

图11是表示图9中的支承基板的俯视图。

图12是表示第6实施方式的振动器件的支承基板的俯视图。

标号说明

1、1a、1b、1c、1d、1e：振动器件；10：振动体；11：振动片；12：振动部；13：固定部；14、15：主面；16：侧面；17：连接部；18：凹部；19：侧面；20：突起；21：侧面；22：激励电极；23：引线电极；24：作为电极的连接盘电极；24a：连接电极；30：封装；31：基座；32：接合部件；33：盖；34、35、36：凹部；37：内部端子；38：外部端子；50：接合材料；S：内部空间；W1、W2：长度。

具体实施方式

1.第1实施方式

首先，参照图1、图2、图3、图4以及图5对第1实施方式的振动器件1进行说明。